[发明专利]一体化压感指纹封装结构及指纹模组

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体是涉及一种一体化压感指纹封装结构及一体化压感指纹模组。

背景技术

传统的具有压力感应和指纹识别两个模块的电子设备结构如图1所示：包括指纹识别芯片100、压力感应芯片300、线路板200和压力支撑件500(通常为橡胶材质)，指纹识别芯片通过SMT方式焊接连接到指纹线路板的正面，压力感应芯片嵌入压力支撑件正面后，通过SMT方式焊接连接到线路板的背面，压力支撑件使用胶水400连接到指纹线路板的背面，用于控制指纹识别芯片和压力感应芯片的电子器件600(包含控制电路)通过SMT焊接在线路板的延伸位置。这种两个模块的上下堆叠方式，在实际设计中因为厚度比较厚有很大的局限性，且在使用过程中，压力支撑件存在一定程度的变形和位置移动，从而导致电子设备使用灵敏度降低，出现卡顿等不良现象。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种将压力感应模块和指纹生物识别模块集成封装在同一个结构中的一体化压感指纹封装结构及一体化压感指纹模组，可以有效的提高压力和指纹的使用灵敏度和可靠性。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种一体化压感指纹封装结构，包括基板、指纹晶片、塑封体、薄膜压感片和盖板，所述指纹晶片贴装于所述基板中部，所述指纹晶片通过打金线方式电性连接至所述基板，所述塑封体塑封在所述基板上面，将所述指纹晶片及金线完全包裹在其内部，所述薄膜压感片设于所述塑封体上面，所述薄膜压感片中部形成对应指纹晶片有效区域的缺口，所述薄膜压感片通过RDL引线方式电性连接至所述基板，所述盖板贴合于所述薄膜压感片及所述塑封体上。

进一步的，所述薄膜压感片和所述指纹晶片分别使用独立电源驱动。

进一步的，所述薄膜压感片和所述指纹晶片连接到同一驱动电源。

进一步的，所述指纹晶片具有TX端，所述TX端经由一触摸检测区，分别连接到关联指纹晶片的第一触发检测端和关联薄膜压感片的第二触发检测端，当所述第一触发检测端和所述第二触发检测端接收到的来自于所述TX端的信号改变，所述指纹晶片和所述薄膜压感片从休眠状态被激活，在所述驱动电源驱动下开始进行指纹和压感的检测。

进一步的，所述TX端输出一方波信号。

进一步的，所述盖板的材质为玻璃、陶瓷和塑料中一种，所述塑封体的材质为EMC。

进一步的，所述基板为PCB板，所述PCB板上预设有金属线路及焊盘，所述指纹晶片通过打金线方式电性连接至基板上对应的焊盘。

一种一体化压感指纹模组，包括金属环、FPC线路板、支撑钢片和一体化压感指纹封装结构，所述支撑钢片设于所述FPC线路板的下侧，所述一体化压感指纹封装结构设于线路板的上侧，并通过SMT焊接焊锡方式与所述FPC线路板电性连接，且所述一体化压感指纹封装结构与所述FPC线路板之间的SMT焊接面和侧面通过底部填充胶进行密封，所述金属环套设于一体化压感指纹封装结构外，并通过胶层与所述FPC线路板连接；还包括对所述指纹晶片和所述薄膜压感片进行电路控制的电子器件，所述电子器件通过SMT焊接焊锡方式与所述FPC线路板电性连接。

进一步的，所述一体化压感指纹封装结构为圆形或方形或跑道形，所述金属环也对应设置为圆形或方形或跑道形。

本发明的有益效果是：本发明提出一种将压力感应模块和指纹生物识别模块集成封装在同一个结构中的一体化压感指纹封装结构及一体化压感指纹模组，这是一种全新的指纹封装方式，即将传统方式压力感应模块(薄膜压感片)与指纹识别模块(指纹晶片)这两个模块集成在同一个封装结构中，使其具备压力感应薄膜应力感应特性和硅片指纹生物识别两种特性，可以有效的提高压力和指纹的使用灵敏度和可靠性，这样，即减小了设计空间又大大的提高了性能，给各类电子交互设备带来一种新的交互体验，在移动互联网交互的设备更加有效快捷。

附图说明

图1为现有技术中指纹模组结构示意图；

图2为本发明一体化压感指纹封装结构示意图；

图3为根据本发明优选实施例的一体化压感指纹封装的电源驱动示意图；

图4为本发明一体化压感指纹模组示意图；

结合附图，作以下说明：