[发明专利]终端外壳及终端外壳加工工艺

权利要求书

1.一种终端外壳加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

获得塑胶壳本体，所述塑胶壳本体的表面包括待镀区域和无需镀膜处理的天线区域；

去除所述塑胶壳本体表面的油污及粉尘；

在所述塑胶壳本体的待镀区域上镀膜形成铝合金镀层；

对所述铝合金镀层进行喷砂和阳极氧化处理、并形成带有微孔的阳极氧化膜；及

封闭所述阳极氧化膜中的微孔；

其中，所述镀膜步骤包括采用真空离子镀膜形成铝合金镀层，所述真空离子镀膜包括如下步骤：

将铝合金靶材和塑胶壳本体相对的置于真空发射室内；

将第一感应线圈置于铝合金靶材的旁侧以用于对含铝等离子进行加速；

将第二感应线圈和第三感应线圈分别置于塑胶壳本体的相对两侧；及

开启电弧放电器、以使铝合金靶材的蒸发物质沉积在待镀区域而形成铝合金镀层。

2.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述镀膜步骤包括如下步骤：

于所述塑胶壳本体表面的天线区域上涂布光感凝固胶水，光感凝固胶水在光线的作用下交联固化形成防电镀膜；

将带有所述防电镀膜的塑胶壳本体放入电镀溶液中进行电解、并在所述待镀区域上形成所述铝合金镀层；及

去防电镀膜：去除所述防电镀膜而露出天线区域。

3.根据权利要求2所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述去防电镀膜步骤包括如下步骤：

通过激光蚀刻去除部分所述防电镀膜；及

采用溶解液溶解剩余部分所述防电镀膜。

4.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述镀膜步骤还包括如下步骤：

在形成铝合金镀层之前，于所述塑胶壳本体表面的天线区域上设置遮蔽膜；及

在形成铝合金镀层之后，去除所述遮蔽膜。

5.根据权利要求4所 述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述遮蔽膜包括聚乙烯树脂层，及分别与所述聚乙烯树脂层的相对两侧面连接的抗压层和粘接层；所述粘接层与所述天线区域连接。

6.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述镀膜步骤包括如下步骤：

于所述塑胶壳本体的待镀区域和天线区域上均形成铝合金镀层；

在所述铝合金镀层上贴覆感光膜，并对与所述待镀区域对应的感光膜进行曝光处理以形成蚀刻保护膜，去除与所述天线区域对应的感光膜；

采用激光蚀刻方法去除与所述天线区域对应的铝合金镀层；及

去除与所述待镀区域对应的铝合金镀层上的蚀刻保护膜。

7.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述阳极氧化处理工艺包括：提供阳极氧化液，所述阳极氧化液为硫酸、硼酸和乙二酸混合水溶液，硫酸的浓度为70g/L—75g/L，硼酸的浓度为40g/L—50g/L，乙二酸的浓度为10g/L—15g/L；电解采用直流电，电压为10V—15V，电流密度为110A/m²—125A/m²，处理时间为15min—20min，处理温度为17℃—18℃。

8.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，在封闭微孔之前，对阳极氧化膜进行上色。

9.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，在所述封闭 工艺中，通过含氢氧化锂溶液处理，并使含锂化合物填充在所述阳极氧化膜的微孔中。

10.一种终端外壳，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的终端外壳加工工艺制成。