[发明专利]功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法

权利要求书

1.一种功率电子开关装置(1)，所述功率电子开关装置包括基底(2)、被布置在所述基底(2)上的功率半导体组件(7)，所述功率电子开关装置包括连接装置(3)并且包括压力装置(5)，

其中，所述基底(2)具有彼此电绝缘的导体轨道(22)，并且所述功率半导体组件(7)被布置在导体轨道(22)中的一个上，

其中，相对于所述功率半导体组件(7)并且相对于所指配的导体轨道(22)来布置粘接性物质(36)，以便将所述功率半导体组件(7)粘接性地固定在所述导体轨道(22)上，

其中，所述连接装置(3)被构造为包括两个导电膜(30,34)和电绝缘膜(32)在内的膜复合物，并且因此形成第一主表面(300)和第二主表面(340)，

其中，所述功率电子开关装置借助于所述连接装置(3)以符合电路的方式来被连接在内部，并且，其中，所述功率半导体组件(7)的第一主表面(70)的接触区域以强制锁定且导电的方式来被连接到所述基底(2)的所指配的导体轨道(22)的第一接触区域(220)，其中，所述功率半导体组件(7)通过其第二主表面(72)以强制锁定的方式来被导电地连接到所述连接装置(3)的所述第一主表面(300)的所指配的接触区域，为此，所述压力装置(5)具有压力体(50)以及在所述功率半导体组件(7)的方向上从所述压力体(50)突出的压力元件(52)，

其中，所述压力元件(52)压在所述膜复合物的所述第二主表面(340)的第一区段(344)上，并且在这种情况下，所述第一区段被布置成在所述功率半导体组件(7)的区域(74)之内沿着所述功率半导体组件(7)的法线的方向(N)突出。

2.根据权利要求1所述的功率电子开关装置，其中，

所述连接装置的第二接触区域(308)以强制锁定或实质性键合的方式并且以导电的方式来被连接到所述基底(2)的所指配的导体轨道(22)的接触区域(228)。

3.根据权利要求1或2所述的功率电子开关装置，其中，

所述压力体(50)具有第一切口(500)，所述压力元件(52)从所述第一切口(500)突出。

4.根据权利要求3所述的功率电子开关装置，其中，

所述压力体(50)的所述第一切口(500)被构造为从第一主表面起始的凹陷部，

所述压力元件(52)完全或近似完全地填充所述压力体(50)的所述第一切口(500)，并且

所述压力元件(52)在其所述第一主表面处从所述压力体的所述第一切口(500)突出。

5.根据权利要求1或2所述的功率电子开关装置，其中，

所述压力体(50)是由耐高温的热塑性塑料构成的，并且

所述压力元件(52)是由弹性体构成的。

6.根据权利要求1或2所述的功率电子开关装置，其中，

所述压力元件(52)的横向广度(544)与垂直广度(520)的比率具有大于2比1的比率。

7.根据权利要求1或2所述的功率电子开关装置，其中，

所述第一区段(344)的表面面积至少具有所指配的功率半导体组件(7)的区域(74)的20％。

8.根据权利要求1或2所述的功率电子开关装置，其中，

所述压力体(50)是由聚苯硫醚构成的，并且

所述压力元件(52)是由交联的液态硅酮构成的。

9.根据权利要求1或2所述的功率电子开关装置，其中，

所述压力元件(52)的横向广度(544)与垂直广度(520)的比率具有大于4比1的比率。

10.根据权利要求1或2所述的功率电子开关装置，其中，

所述第一区段(344)的表面面积至少具有所指配的功率半导体组件(7)的区域(74)的至少50％。