[发明专利]指纹模组以及指纹模组的压力检测装置

说明书

本发明公开了一种指纹模组，设置的密封件与电子器件层的侧壁以及弹性层接触，连接电子器件层的侧壁与弹性层，电子器件层与弹性层通过密封件密封，在密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层与第一通孔可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，有利于后续对指纹模组的密封件的密封性进行检测，提高检测准确性。还提供一种上述指纹模组的压力检测装置，密封件失效后，第一空腔、第二空腔、焊接层以及弹性层的第一通孔形成大气流通路径，压力测试仪器可有效准确地检测到压力变化，能有效准确地检测密封性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。

背景技术

为了提高指纹模组结构的防水性能，需要对其进行防水性检测即密封性检测，目前针对防水检测，其大批量生产量测的原理为利用压力检测的变化值确定其防水性能。例如，通过密封件对指纹模组的各层之间相接处进行密封，当密封件松动失效后，其所引起的气压变化较小，无法有效进行压力检测，导致指纹模组密封性检测准确性较低。

发明内容

基于此，有必要针对无法进行有效压力检测导致密封性检测准确性较低的问题，提供一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。

一种指纹模组，包括：

电子器件层；

焊接层，设置于所述电子器件层的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元；

开设有第一通孔的弹性层，设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧，与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通；

密封件，与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触，连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层，且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。

上述指纹模组，焊接层设置于电子器件层的一侧，弹性层设置于焊接层远离电子器件层的一侧，即焊接层是位于电子器件层与弹性层之间的，设置的密封件与电子器件层的侧壁以及弹性层接触，连接电子器件层的侧壁与弹性层，且电子器件层与弹性层之间通过密封件密封，焊接层中与第一通孔位置相对的焊接单元之间的间隔区域与弹性层的第一通孔连通，在密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层与第一通孔可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，从而，相对于密封件松动前，指纹模组中空间压力变化较大，有利于后续对指纹模组的密封件的密封性进行检测，提高检测准确性。

在其中一个实施例中，所述弹性层包括与所述焊接层相邻的第一表面，所述密封件位于所述电子器件层的侧壁和所述焊接层的侧壁、与所述弹性层的所述第一表面形成的区域内，所述密封件还与所述弹性层的所述第一表面接触，且连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层的第一表面。如此，不但可实现电子器件层与弹性层之间的密封，且焊接层是置于电子器件层与弹性层之间的，减少焊接层与外界的接触，而且便于密封件的设置。

在其中一个实施例中，所述焊接单元之间的间隔区域位于所述电子器件层在所述焊接层的投影区域内，所述第一通孔位于所述电子器件层在所述弹性层的投影区域内。如此，电子器件层覆盖了第一通孔与焊接单元之间的间隔区域，通过密封件密封后，可提高电子器件层与弹性层之间密封性。

在其中一个实施例中，上述指纹模组，还包括：

开设有第二通孔的胶带层，设置于所述弹性层远离所述焊接层的一侧，所述第二通孔与所述第一通孔连通；

开设有第三通孔的加固层，设置于所述胶带层远离所述弹性层的一侧，所述第三通孔与所述第二通孔连通。

如此，在设置焊接层和弹性层的基础上，还设置胶带层和加固层，可提高指纹模组的强度，也便于后续对指纹模组的密封效果的检测。