[发明专利]一种高性能锗锑碲相变薄膜材料及其制备方法在审
申请号: | 201710602013.X | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107425118A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 胡超权;李超;于晓;郑伟涛 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人: | 何晶晶 |
地址: | 130000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 锗锑碲 相变 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高性能锗锑碲相变薄膜材料,其特征在于,所述锗锑碲薄膜相变材料通过掺杂氮元素来改性,所述氮元素掺杂含量为5.84-10.90%。
2.如权利要求1所述的高性能锗锑碲相变薄膜材料,其特征在于,所述锗锑碲薄膜相变材料通过掺杂氮元素来改性,所述氮元素掺杂含量为10.04-10.90%。
3.如权利要求1或2所述的高性能锗锑碲相变薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将基片按照顺序分别在丙酮、乙醇和去离子水中进行超声清洗后,烘干待用;
(2)在磁控溅射镀膜系统中,将步骤(1)准备好的基片放置在基托上,将Ge2Sb2Te5合金靶材安装在磁控射频溅射靶中,并将磁控溅射镀膜系统的溅射腔室抽真空至4×10-4Pa,然后向溅射腔室内通入高纯Ar和高纯N2直至溅射腔室内气压达到0.5Pa;
(3)溅射时控制靶基距为固定值55mm,溅射温度为室温,溅射时背底压强为4×10-4Pa,工作压强为0.5Pa,偏压为0V,溅射功率为60W,溅射保护气体为Ar,溅射气体为N2,溅射时控制N2流量占N2和Ar总流量的百分数,溅射结束后得到掺杂氮元素的Ge2Sb2Te5样品。
4.如权利要求3所述的高性能锗锑碲相变薄膜材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中的基片为双面抛Si(001)片。
5.如权利要求3所述的高性能锗锑碲相变薄膜材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中的N2和Ar体积百分比纯度均达到99.99%。
6.如权利要求3所述的高性能锗锑碲相变薄膜材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中的溅射时长为25min。
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