[发明专利]扁平电缆的金属芯线一体化连接方法以及扁平电缆有效
申请号: | 201710602099.6 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN109285634B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 吴昊;陈海峻;池田智洋 | 申请(专利权)人: | 矢崎(中国)投资有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B7/08 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 刘欣欣;张润华 |
地址: | 201802 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扁平 电缆 金属 一体化 连接 方法 以及 | ||
一种用于使并排布置的多根金属芯线一体化连接的连接方法,包括:将所述金属芯线的预定部位放置在下侧接合模块上,利用定位机构使所述金属芯线定位,将由金属制成的加强材料放置在处于下侧接合模块上的所述金属芯线上,使与下侧接合模块对应设置的上侧接合模块下降,直至接触所述加强材料,以及利用所述上侧接合模块和下侧接合模块对所述金属芯线和所述加强材料施加超声波焊接或电阻焊接,使得所述预定部位处的金属芯线以及所述加强材料一体地连接在一起。通过该方法,使得在进行扁平电缆的金属芯线的一体化连接过程中,能够获得稳定的连接强度并且防止单根金属芯线断裂。
技术领域
本发明涉及一种扁平电缆的金属芯线一体化连接方法,在所述扁平电缆中,未包裹绝缘皮的多根金属芯线并排布置,并且本发明还涉及一种利用上述一体化连接方法制造的扁平电缆。
背景技术
在日常生活中,为了实现电气部件之间的电气连接,经常使用电缆。这种电缆可用于例如共用设施、办公自动化设备或安装在机动车中的电子装置中的布线,也可用于电动汽车的电池包内的模块之间的连接。作为这种电缆,其中未包裹绝缘皮的多根金属芯线并排布置的扁平电缆是常见的,其中每根金属芯线是由多根金属丝例如铜丝扭转在一起而形成或者多根金属丝平行布置在一起而形成。为了使得保证连接强度并且使用时各金属芯线不松散,需要使各金属芯线在预定部位处一体化连接。
图1示出了对于这种扁平电缆,使金属芯线一体化连接的传统方法。如图1所示,执行根据传统的一体连接方法的装置包括上侧电极110、下侧电极120、由左右一对模块130、140构成的定位机构。上侧模块110可以相对于下侧电极120在上下方向上移动,左右一对模块130、140设置在下侧电极120的相对两侧上并且可以在水平方向上相对移动从而将其间距调整为预定值。在进行一体化连接时,首先,将扁平电缆100放置在下侧电极120的上表面上,并且位于左右一对模块130、140之间,所述扁平电缆100包括并排布置的多根电线101(图中是6根),每一根电线101都是不包括绝缘皮的金属芯线。接着,基于预先根据扁平电缆100的宽度所设定的预定值,移动模块130、140,从而将扁平电缆100定位在下侧电极120上且位于左右一对模块130、140之间,防止了扁平电缆100在左右方向上的移位。然后,使上侧电极110向下移动直至接触扁平电缆100并且给予扁平电缆100适当的压力。接下来,将上侧电极110和下侧电极120通电,并且按照要求调试适当的电压,获得高温。在上侧电极110和下侧电极120的高温以及压力下,扁平电缆100的各电线101的金属芯线熔化并且熔接(固化)在一起,从而实现了在预定部位处金属芯线之间的一体化连接,如图2所示。通过使扁平电缆100沿着纵向移动从而改变扁平电缆处于上侧电极110和下侧电极120之间的位置,能够在扁平电缆的多个部位处进行如上的一体化连接工序。
利用上述传统的一体化连接方法,其是在一定的温度以及压力的作用下完成的,温度可以通过上下电极达到要求,并且通过移动电极,可以在上下方向上给予扁平电缆一定的压力,从而完成熔接。然而,由于左右一对模块130、140之间的距离是设定值,对扁平电缆并不给予压力,所以导致在上述的一体化连接过程中,只存在上下方向上的压力,因此一体化的电缆在熔接部位处容易散开,造成连接强度下降,导电性能劣化。
为了解决上述问题,考虑增加上侧电极110和下侧电极120的温度以及对于扁平电缆的压力,以期望更加稳定的一体化连接。但是,这样可能会导致扁平电缆中存在单根金属芯线或者构成金属芯线的金属丝在熔接位置处的断裂,以及发热严重的技术问题。因此,这种方法并非是优选的。
发明内容
为了解决上述问题,本申请提出了一种扁平电缆的金属芯线一体化连接方法,使得在进行扁平电缆的金属芯线的一体化连接过程中,能够获得稳定的连接强度并且防止单根金属芯线或构成金属芯线的金属丝断裂。
具体地,本发明第一方面提供了一种用于使并排布置的多根金属芯线一体化连接的连接方法,该方法包括:
将所述金属芯线的预定部位放置在下侧接合模块的上表面上,
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