[发明专利]一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述电镀液包含A-D组份，其中，

所述A组份为无水硫酸铜；

所述B组份为硫酸；

所述C组份为氯化物；

所述D组份选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐和3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠中的一种或至少两种的混合物。

2.根据权利要求1所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述电镀液还包含E组份，所述E组份选自聚乙二醇、聚丙醇和脂肪胺聚氧乙烯醚中的一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述电镀液还包含F组份，所述F组份选自聚乙烯亚胺、碱性黄和聚胺盐中的一种或至少两种的混合物。

4.根据权利要求1-3之一所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述A组份:B组份:C组份:D组份的质量比为(15～200):(50～350):(0.05～0.2):(0.001～0.01)；

优选地，所述A组份:B组份:C组份:D组份:E组份的质量比为(15～200):(50～350):(0.05～0.2):(0.001～0.01):(5～30)；优选为(50～150):(200～250):(0.05～0.15):(0.003～0.005):(15～20)；

优选地，所述A组份:B组份:C组份:D组份:E组份:F组份的质量比为(15～200):(50～350):(0.05～0.2):(0.001～0.01):(5～30):(0.001～0.005)；优选为(50～150):(200～250):(0.05～0.15):(0.003～0.005):(15～20):(0.002～0.004)。

5.根据权利要求1-4之一所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述无水硫酸铜的质量浓度为15～200g/L；

优选地，所述无水硫酸铜的质量浓度为50～100g/L。

6.根据权利要求1-5之一所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述硫酸的质量浓度为50～350g/L；

优选地，所述硫酸的质量浓度为100～200g/L。

7.根据权利要求1-6之一所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述氯化物的质量浓度为5～200mg/L；

优选地，所述氯化物的质量浓度为50～100mg/L。

8.根据权利要求1-7之一所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述D组份的质量浓度为0.001～0.01g/L；

优选地，所述D组份的质量浓度为0.05～0.01g/L。

9.根据权利要求1-8之一所述的通盲孔共镀电镀液，其特征在于，所述E组份的质量浓度为5～30g/L；

优选地，所述E组份的质量浓度为15～20g/L；

优选地，所述F组份的质量浓度为0.001～0.005g/L；

优选地，所述F组份的质量浓度为0.002～0.004g/L。

10.一种通盲孔共镀电镀液的电镀方法，其特征在于，将通盲孔金属化，使用权利要求1-9之一所述的通盲孔共镀电镀液对金属化后的通盲孔进行电镀。