[发明专利]一种高TP值软板电镀液及电镀方法有效
| 申请号： | 201710606686.2 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107217282B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王亚君;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 苏州天承化工有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tp 值软板 电镀 方法 | ||
1.一种通孔TP高于200%、使用电流密度为25~50ASF的软板电镀液，其特征在于，所述电镀液包含A-E组份，其中，
所述A组份为无水硫酸铜；
所述B组份为硫酸；
所述C组份为氯化物；
所述D组份选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐和3-（苯骈噻唑-2-巯基）-丙烷磺酸钠中的一种或至少两种的混合物；
所述E组份选自聚丙醇和脂肪胺聚氧乙烯醚中的一种或至少两种的混合物；
所述无水硫酸铜的质量浓度为15~200g/L；
所述硫酸的质量浓度为50~350g/L；
所述氯化物的质量浓度为5~200mg/L；
所述D组份的质量浓度为0.001~0.01g/L；
所述E组份的质量浓度为3~50g/L。
2.根据权利要求1所述的软板电镀液，其特征在于，所述硫酸的质量浓度为100~200g/L。
3.根据权利要求1所述的软板电镀液，其特征在于，所述氯化物的质量浓度为50~100mg/L。
4.根据权利要求1所述的软板电镀液，其特征在于，所述A组份:B组份:C组份:D组份:E组份的质量比为(15~200):(50~350):(0.05~0.2):(0.001~0.01):(3~50)。
5.一种软板电镀液的电镀方法，其特征在于，将带有通孔的基材浸入权利要求1-4之一所述的软板电镀液中，以所述带有通孔的基材为阴极在通电下进行电镀。
6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述通电的电流密度为25~50ASF。
7.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀液的pH值为0.5。
8.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀铜层的厚度为10~25um。
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