[发明专利]一种改善连孔毛刺的加工方法在审

专利信息
申请号: 201710606909.5 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107350498A 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 赵永生;杨科;龚绪;林坚 申请(专利权)人: 惠州市星之光科技有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 毛刺 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种改善连孔毛刺的加工方法,包括PCB板,所述PCB板上开设有中心孔与多个通孔,多个所述通孔分别与所述中心孔相交形成连孔结构,其特征在于,采用钻孔设备在所述通孔与所述中心孔的相交位置处进行多次钻孔下刀处理,所述钻孔设备采用的钻头直径小于所述通孔的直径。

2.根据权利要求1所述的改善连孔毛刺的加工方法,其特征在于,所述钻头的直径比所述通孔的直径小0.15mm-0.25mm。

3.根据权利要求1所述的改善连孔毛刺的加工方法,其特征在于,所述中心孔为圆孔。

4.根据权利要求3所述的改善连孔毛刺的加工方法,其特征在于,所述通孔为圆孔。

5.根据权利要求3所述的改善连孔毛刺的加工方法,其特征在于,所述通孔为槽孔。

6.根据权利要求1所述的改善连孔毛刺的加工方法,其特征在于,所述钻孔下刀处理为两次。

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