[发明专利]一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法

说明书

本发明提供了一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，具体为：(1)、将银浆粘片陶瓷封装器件开封后装入玻璃烧杯中；(2)、往玻璃烧杯中加入可溶解银浆的有机溶剂，使银浆粘片陶瓷封装器件完全没入有机溶剂中；(3)、用玻璃盖盖住烧杯，保持有机溶剂处于低于其沸点的一定温度并持续一段时间，直至银浆粘片陶瓷封装器件上的银浆充分溶解；(4)、对其进行清洗，去除附着在其上的银浆；(5)、将陶瓷封装器件干燥处理。该方法有效降低以至消除了芯片表面沾污、芯片腐蚀及机械损伤的诱因，完整保留了芯片的物理结构和电性能，完整保留了封装；溶剂可重复使用，环境污染小，操作简单，降低了成本。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件取芯片方法,特别是银浆粘片的陶瓷基座封装的集成电路的取芯片方法。

背景技术

从封装体上无损地取下芯片的技术称为取芯片技术，用于芯片的失效分析及器件的修复。半导体芯片粘接用银浆，主要由树脂添加银粉和固化剂组成。文献《混合微电路技术手册》所述，取芯片技术为加热软化树脂法取芯片，即粘片胶在高温下软化后将芯片提起。期刊《粘接》第5期文献“半导体芯片粘接用导电胶”中表明，一种银浆固化后加热至350℃时，抗剪强度尚有20公斤/厘米²。可见要银浆软化拉起芯片的温度会应高于350℃，已到浅结芯片的退火合金的温度了，对芯片性能将有影响。加热软化法是一种广泛用于混合集成电路的返修的方法，此方法好处是完全不用化学试剂，对周围元器件及封装体影响小，但其不足之处是：难于避免芯片碎片、崩边、表面划伤、表面沾污以及芯片高温热损伤。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足之处，提供一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，该方法使用有机溶剂溶解粘片胶的方法，从而克服了芯片碎片、崩边、表面划伤、沾污、金属腐蚀以及芯片高温热损伤的缺点。

本发明的技术解决方案是：一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，该方法包括下列步骤：

(1)、将银浆粘片陶瓷封装器件开封后装入玻璃烧杯中；

(2)、往玻璃烧杯中加入可溶解银浆的有机溶剂，使银浆粘片陶瓷封装器件完全没入有机溶剂中；

(3)、用玻璃盖盖住烧杯，保持有机溶剂处于低于其沸点的一定温度并持续一段时间，直至银浆粘片陶瓷封装器件上的银浆充分溶解；

(4)、采用工具夹住陶瓷封装将陶瓷封装器件从玻璃烧杯中提取出来，并对其进行清洗，去除附着在其上的银浆；

(5)、对陶瓷封装器件进行干燥处理。

2、根据权利要求1所述的一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，其特征在于所述步骤(4)清洗过程采用下列顺序进行：

(4.1)、采用丙酮超声清洗，所述丙酮超声功率50W～80W；

(4.2)、采用无水乙醇超声清洗，所述无水乙醇超声功率50W～80W；

(4.3)、采用纯水水枪倾斜喷洗芯片表面，直至附着在其上的银浆全部去除，所述纯水水枪压力为1.1atm～1.5atm。

所述步骤(4.1)的清洗时间为3min～5min。

所述步骤(4.2)的清洗时间为3min～5min。

所述步骤(5)具体为：

(5.1)、采用氮枪倾斜喷吹芯片表面，去除附着在芯片表面的水纹，所述氮枪的压力为1.1atm～1.5atm；

(5.2)、对清洗后的银浆粘片陶瓷封装器件放于干净干燥环境中自然干燥。

所述有机溶剂由乙二醇丁醚和乙醇胺组成，乙二醇丁醚和乙醇胺体积比的范围为：1.8：0.2～0.8：1.2。

本发明与现有技术相比的有益效果是：