[发明专利]温度控制电路

权利要求书

1.温度控制电路，包括串联有电热丝的温度控制主回路和控制温度主回路通断的继电器控制电路，其特征在于：所述温度控制电路还包括与所述继电器的常开触点串联的可控硅控制电路，可控硅控制电路的输入端与单片机相连以接受单片机发送的第一控制信号而控制可控硅的导通角；所述继电器控制电路的输入端与单片机相连以接受单片机发送的第二控制信号而控制继电器的断开和闭合。

2.根据权利要求1所述的温度控制回路，其特征在于：所述第一控制信号通过光耦可控硅隔离的方式控制所述可控硅控制电路。

3.根据权利要求1所述的温度控制回路，其特征在于：所述第二控制信号通过光耦可控硅的方式控制所述继电器控制电路。

4.根据权利要求1或2或3所述的温度控制回路，其特征在于：所述第一信号为根据交流过零信号进行控制的脉冲信号。

5.根据权利要求1所述的温度控制回路，其特征在于：所述可控硅控制电路中连接有用于指示所述可控硅输出状态的第一激光二极管。

6.根据权利要求1所述的温度控制回路，其特征在于：所述继电器控制电路中连接有用于指示所述继电器输出状态的第二激光二极管。

7.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于：所述温度主控制回路中连接有保险丝。

8.根据权利要求7所述的温度控制电路，其特征在于：所述温度主控制回路中连接有用于指示险丝熔断的并与所述保险丝并联的快速二极管。