[发明专利]多层电接点元件在审
| 申请号： | 201710607957.6 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107768336A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | A·福伊特;M·克洛斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60;C25D5/10;C25D5/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈哲锋,胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 接点 元件 | ||
1.一种多层电接点元件，其包含：
包含铜或铜合金层的衬底；
在所述铜或铜合金层上的二元银/锡合金层，所述二元银/锡合金层包含至少50重量％的银；以及
邻近于所述二元银/锡合金层的由钯构成的快闪层。
2.根据权利要求1所述的多层电接点元件，其中所述多层电接点元件进一步包含在所述铜或铜合金层与所述二元银/锡合金层之间的镍层。
3.根据权利要求2所述的多层电接点元件，其中所述镍层是0.1μm到5μm厚。
4.根据权利要求1所述的多层电接点元件，其中所述多层电接点元件进一步包含邻近于所述钯层的金或金合金层。
5.根据权利要求4所述的多层电接点元件，其中所述金或金合金层是10nm到2μm厚。
6.根据权利要求1所述的多层电接点元件，其中所述二元银/锡合金层是0.1μm到7μm厚。
7.根据权利要求1所述的多层电接点元件，其中所述钯层是10nm到0.5μm厚。
8.根据权利要求1所述的多层电接点元件，其中所述二元银/锡合金由80重量％的银和20重量％的锡构成。
9.根据权利要求1所述的多层电接点元件，其中所述二元银/锡合金由70重量％到95重量％的银和5重量％到30重量％的锡构成。
10.一种形成多层电接点元件的方法，其包含：
a)提供包含铜或铜合金层的衬底；
b)从银/锡合金电镀浴中电镀邻近于所述衬底的所述铜或铜合金层的二元银/锡合金层，所述二元银/锡合金包含至少50重量％的银；以及
c)从包含钯离子的电镀浴中电镀邻近于所述二元银/锡合金的钯快闪层。
11.根据权利要求10所述的形成多层电接点元件的方法，其进一步包含用金电镀浴电镀邻近于所述钯快闪层的金层。
12.一种形成多层电接点元件的方法，其包含：
a)提供包含铜或铜合金层的衬底；
b)从镍电镀浴中电镀邻近于所述衬底的所述铜或铜合金层的镍层；
c)从银/锡合金电镀浴中电镀邻近于所述镍层的二元银/锡合金层，所述二元银/锡合金包含至少50重量％的银；以及
d)从钯电镀浴中电镀邻近于所述二元银/锡合金的钯快闪层。
13.根据权利要求12所述的形成多层电接点元件的方法，其进一步包含用金电镀浴电镀邻近于所述钯快闪层的金层。
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