[发明专利]一种线路板V‑cut加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板切割技术领域，特别是涉及一种线路板V-cut加工方法。

背景技术

随着电子产品发展瞬息万变，人们对电子产品智能化的要求越来越高，对线路板要求的线路布局更精密，要求层数越高。线路板压合层数越高，不可避免线路板厚度越厚。越厚的线路板在成型V-cut制作时越困难，需要购置V-cut专用的大功率设备并加厚多锯齿刀片进行线路板V-cut加工，常规V-cut设备通常无法制作板厚超过2.5mm厚度的线路板。

常规线路板设计其厚度尺寸均在0.5mm-2.0mm以内，超出此范围的线路板一般极少企业问津，因为厚度越高，材料对刀具的损耗越大，而且对刀具切割的精度影响也会非常大。如长度15.9mm*宽度2.5mm*厚度3.5mm的线路板，单单其设计厚度将近超出常规设计标准的2倍，成型V-cut加工时直接会造成割槽深浅不一、割不动、刀片卡槽内或是割断线路板的现象，导致产品报废，为确保能够V-cut2.0mm以上厚度的线路板，大部分企业均根据厚板订单份额决定是否需要购置大功率、双层刀具(加厚)，多剪齿的V-cut机械加工设备代替常规V-cut设备。然而，采用V-cut专用的大功率设备不但会增加生产成本，而且V-cut专用的大功率设备只能对厚度大于2.0mm以上的线路板进行加工，其常规线路板切割，效果没有一般切割机效果好，因此造成资源浪费，不利于企业的生产发展。因此，采用常规的成型机械设备对厚度大于2.0mm以上的线路板加工V-cut制作是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种线路板V-cut加工方法，使得可以采用常规的成型机械设备对对厚度大于2.0mm以上的线路板进行V-cut加工。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板V-cut加工方法，包括以下步骤：

S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置；

S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数；

S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。

作为本发明一种优选的方案，所述步骤S1的切割深度在0.4mm-0.8mm的范围内。

作为本发明一种优选的方案，所述步骤S1的切割次数在3-5/次的范围内。

作为本发明一种优选的方案，所述步骤S1的切割机为V-cut切割机。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明的线路板V-cut加工方法采用分段多次切割方式进行V-cut加工，从而可以采用常规V-cut设备生产厚度大于2.0mm的线路板，适用于样品线路板和小批量生产的需要。解决了需要采购专用V-cut设备进行特定厚度线路板加工的问题，防止资源浪费，具有很强的实用性。

附图说明

图1为本发明一实施例的线路板的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，为本发明一实施例的线路板100的结构图。

一种线路板V-cut加工方法，包括以下步骤：

S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置；