[发明专利]滤波器的银浆焊接工艺

说明书

技术领域

本申请涉及滤波器的制造与应用领域，特别涉及一种滤波器的银浆焊接工艺。

背景技术

介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小。可承受高功率等特点设计制作的，由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。特点是插入损耗小、耐功率性好，特别适合 CT1、CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，便携通话、汽车电话、无线耳机、无线麦克风、无线电台以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。目前的介质滤波器是由数个谐振器采用锡膏焊接而成，不利于进行与PCB的二次焊接，同时为了提高产品性能，故此提出改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造介质陶瓷的滤波器的银浆焊接工艺，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种滤波器的银浆焊接工艺，其具体步骤如下：

(1)、将准备焊接的部件的焊接面清理干净；

(2)、通过银浆将步骤(1)的部件焊接成为滤波器；

(3)、将步骤(2)所得的滤波器通过焊锡膏焊接到PCB板上。

优选的，在上述的滤波器的银浆焊接工艺中，在步骤(1)所述的部件有陶瓷制成。

优选的，在上述的滤波器的银浆焊接工艺中，在步骤(1)所述的部件的表面镀有金属层，所述金属层的材质为银，所述金属层的厚度为8-12μm。

优选的，在上述的滤波器的银浆焊接工艺中，在步骤(2)中所述银浆的焊接温度为830-890℃，所述银浆的粘度为500-1000mPa·s。

优选的，在上述的滤波器的银浆焊接工艺中，在步骤(3)中所述焊锡膏的焊接温度为270-290℃。

与现有技术相比，本发明的优点在于：所述的滤波器的银浆焊接工艺降低了滤波器的插入损耗，减少了锡膏在焊接过程中对于银层的腐蚀，同时焊锡膏的焊接温度低于银浆的焊接温度，再将滤波器焊接到PCB板上时，滤波器部件之间不会发生开焊的情况。

具体实施方式

本发明通过下列实施例作进一步说明：根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的具体的物料比、工艺条件及其结果仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。

实施例1

将由陶瓷制成并表面镀有10μm银层的部件准备完成，然后按如下步骤执行：

(1)、将准备焊接的部件的焊接面清理干净；

(2)、通过焊锡膏在270℃温度下将步骤(1)的部件焊接成为滤波器，通过测试电路测试得到滤波器的插入损耗，并设为0dB参考点；

(3)、将步骤(2)所得的滤波器通过焊锡膏在280℃的温度下焊接到PCB 板上，在此过程中组成滤波器的部件之间焊接处有融化的迹象。

实施例2

将由陶瓷制成并表面镀有10μm银层的部件准备完成，然后按如下步骤执行：

(1)、将准备焊接的部件的焊接面清理干净；

(2)、通过粘度为750mPa·s的银浆在860℃温度下将步骤(1)的部件焊接成为滤波器，通过与实施例1中相同测试电路测试得到滤波器的插入损耗，测得相对0dB参考点的值为-0.1dB；

(3)、将步骤(2)所得的滤波器通过焊锡膏在280℃的温度下焊接到PCB 板上，在此过程中组成滤波器的部件之间焊接处无变化。

对比实施例1和实施例2得出，所述的滤波器的银浆焊接工艺降低了滤波器的插入损耗，减少了锡膏在焊接过程中对于银层的腐蚀，同时焊锡膏的焊接温度低于银浆的焊接温度，再将滤波器焊接到PCB板上时，滤波器部件之间不会发生开焊的情况，保证了滤波器部件之间的连接强度。

最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。