[发明专利]表面贴装方法有效

专利信息
申请号: 201710608549.2 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107300792B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 卢宇程;黄俊宏 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1345
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;闻盼盼
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 表面 方法
【说明书】:

发明提供一种表面贴装方法,将柔性器件中的金手指贴合至基板的焊盘来实现柔性器件在基板表面的封装,通过将金手指的长度方向设置为非垂直于金手指的排列方向,能够显著提高加热情况下柔性器件与基板的贴合效果,进而提高生产良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种表面贴装方法。

背景技术

随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛地应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(Backlight Module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线,通过通电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜(CF,Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT,Thin FilmTransistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成,其成型工艺一般包括:前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中,前段Array制程主要是形成TFT基板,以便于控制液晶分子的运动;中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶;后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合,进而驱动液晶分子转动,显示图像。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是一种高可靠性和可挠性的印刷电路,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、掌上电脑、数码相机、液晶显示模组等产品中。在手机或液晶显示器中,柔性电路板通常是连接系统板与液晶显示面板的重要桥梁,其上通常设置有与其他器件连接的金手指(Golden Finger),FPC一端通过金手指与液晶显示面板相连,另一端通过连接器与系统板相连。现有的在液晶显示面板上贴装柔性电路板的方法通常包括:

步骤1、提供柔性电路板100与液晶显示面板200;

如图1与图2所示,所述柔性电路板100上设有金手指区300,所述金手指区300内设有依次间隔排列的数个金手指310;

所述数个金手指310均呈直条状,所述数个金手指310的长度方向均垂直于所述数个金手指310的排列方向;

如图3与图4所示,所述液晶显示面板200上设有贴合区400,所述贴合区400内设有与所述数个金手指310相对应的数个焊盘410。

步骤2、在所述液晶显示面板200的贴合区400的数个焊盘410上涂布焊膏;

步骤3、按照数个金手指310与数个焊盘410分别对应的方式将所述柔性电路板100贴合至所述液晶显示面板200上;

步骤4、对贴合在一起的柔性电路板100与液晶显示面板200进行焊接,使柔性电路板100与液晶显示面板200牢固连接在一起。

然而,所述步骤4的焊接过程中,由于柔性电路板100的胶材受热容易膨胀,从而使得金手指310之间的间隔增加,造成金手指310与焊盘410的位置错位,二者的贴合面积减少,进而使得贴合效果变差,生产良率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面贴装方法,能够显著提高加热情况下柔性器件与基板的贴合效果,进而提高生产良率。

为实现上述目的,本发明提供一种表面贴装方法,包括如下步骤:

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