[发明专利]一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置

权利要求书

1.一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置，其特征在于：包括芯片（1）、半导体制冷片（3）、平板式热管簇（5）、散热翅片（6）和散热风扇（7）；所述半导体制冷片（3）包括半导体制冷片冷端（301）和半导体制冷片热端（302）；所述平板式热管簇（5）包括平板式热管簇下部（501）、卧C形槽（502）、平板式热管簇中部（503）、纵向槽（504）、平板式热管簇上部（505）、管子（506）和内纵槽（507）；所述平板式热管簇下部（501）包括垂直内边（5011）和倒凹型中段（5012）；

所述芯片（1）的上端设有第一导热胶层（2），半导体制冷片冷端（301）通过第一导热胶层（2）与芯片（1）上端连接；半导体制冷片热端（302）端面与平板式热管簇下部（501）的倒凹型的中段端面覆盖有第二导热胶层（4），通过第二导热胶层（4）将半导体制冷片热端（302）和平板式热管簇（5）固定；所述平板式热管簇（5）由平板式热管簇下部（501）、平板式热管簇中部（503）和平板式热管簇上部（505）三部分组成；平板式热管簇下部（501）为倒凹型的金属块结构，倒凹型的垂直内边（5011）与芯片（1）及半导体制冷片（3）紧密接触，倒凹型中段（5012）的水平部分和半导体制冷片热端（302）通过第二导热胶层（4）相连接；所述平板式热管簇中部（503）是一个梯形状的容器，容器内充装和普通热管一致的液体；容器底部开有卧C形槽（502），所述容器的内侧开有纵向槽（504）；上部有若干开有内纵槽的管子（506），管子（506）的外部连接有散热翅片（6），所述平板式热管簇上部（505）侧面安装有散热风扇（7），通过散热风扇（7）将平板式热管簇冷凝端的热量散发出去；所述管子（506）内侧开设有内纵槽（507）；半导体制冷片冷端（301）端面积等于芯片（1）的横截面积，且两者在水平方向上形状完全一致；所述的半导体制冷片热端（302）的端面积应等于平板式热管簇下部倒凹型中部水平方向的面积。

2.根据权利要求1所述的一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置，其特征在于：所述平板式热管簇下部（501）倒凹型的垂直两侧的高度等于芯片的高度、第一导热胶层高度、半导体制冷片的高度以及第二导热胶层的高度之和，所述平板式热管簇下部（501）倒凹型垂直两侧的长度分别等于对应芯片两侧的长度。

3.根据权利要求1所述的一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片（3）呈长方体形状。

4.根据权利要求1所述的一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置，其特征在于：所述平板式热管簇倒凹型结构只是在两个平行侧面上与芯片及半导体制冷片的对应侧面紧密连接，芯片及半导体制冷片的另两个平行侧面则无任何遮挡，以便引出导线。