[发明专利]附散热用金属材的结构物、印刷电路板、电子设备及散热用金属材在审

专利信息
申请号: 201710610421.X 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN107666818A 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 新井英太;三木敦史;森岡理 申请(专利权)人: JX金属株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B27/36;B32B7/10
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟,王锦阳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 散热 金属 结构 印刷 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种附散热用金属材的结构物,具有发热构件、及用于使来自所述发热构件的热散热的散热构件,

所述散热构件具有具备散热用金属材及石墨片的层结构。

2.根据权利要求1所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热构件自所述发热构件侧起依序具备所述石墨片及所述散热用金属材。

3.根据权利要求1所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热构件自所述发热构件侧起依序具备所述散热用金属材及所述石墨片。

4.根据权利要求2所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热构件具备多片所述石墨片。

5.根据权利要求3所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热构件具备多片所述石墨片。

6.根据权利要求1所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热构件自所述发热构件侧起依序具备所述石墨片、所述散热用金属材及所述石墨片。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中所述发热构件遍及所述散热构件的整面以对向的方式设置。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中所述发热构件具有发热体、及以覆盖所述发热体的一部分或全部的方式设置的发热体保护构件,

所述散热构件设置在所述发热体保护构件的相对于所述发热体的相反侧。

9.根据权利要求7所述的附散热用金属材的结构物,其中所述发热构件具有发热体、及以覆盖所述发热体的一部分或全部的方式设置的发热体保护构件,

所述散热构件设置在所述发热体保护构件的相对于所述发热体的相反侧。

10.根据权利要求7所述的附散热用金属材的结构物,其中在所述发热体与所述发热体保护构件之间设置有导热性树脂。

11.根据权利要求8所述的附散热用金属材的结构物,其中在所述发热体与所述发热体保护构件之间设置有导热性树脂。

12.根据权利要求9所述的附散热用金属材的结构物,其中在所述发热体与所述发热体保护构件之间设置有导热性树脂。

13.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热用金属材的所述发热构件侧表面及/或相对于发热构件为相反侧的表面的基于JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦-40。

14.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热用金属材的所述发热构件侧表面及/或相对于发热构件为相反侧的表面的辐射率为0.03以上。

15.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中在所述散热用金属材的所述发热构件侧表面及/或相对于发热构件为相反侧的表面设置有表面处理层,且所述表面处理层具有选自由粗化处理层、耐热层、防锈层、铬酸盐处理层、硅烷偶联处理层、镀层、树脂层所组成的群中的1种以上的层。

16.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热用金属材是由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、镍、镍合金、金、金合金、银、银合金、铂族、铂族合金、铬、铬合金、镁、镁合金、钨、钨合金、钼、钼合金、铅、铅合金、钽、钽合金、锡、锡合金、铟、铟合金、锌、或锌合金所形成。

17.根据权利要求16所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热用金属材是由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、镍、镍合金、锌、或锌合金所形成。

18.根据权利要求17所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热用金属材是由磷青铜、科耳逊合金、红黄铜、黄铜、铜镍锌合金或其他铜合金形成。

19.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热用金属材为金属条、金属板、或金属箔。

20.根据权利要求1至6中任一项所述的附散热用金属材的结构物,其中所述散热用金属材的所述发热构件侧表面及/或相对于发热构件为相反侧的表面的利用激光波长为405nm的激光显微镜所测得的表面粗糙度Sz为5μm以上。

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