[发明专利]一种导电棒的超低温真空导电密封结构

权利要求书

1.一种导电棒的超低温真空导电密封结构，包括导电铜螺纹棒，其特征在于：所述的导电铜螺纹棒上设有两个具有间距的密封棒套，所述的密封套棒与导电铜螺纹棒之间通过密螺纹连接，所述的密封套棒内设有用于形变限制的形变限制环，形变限制环由横向形变环和竖向形变环构成，横向形变环和竖向形变环分别设置在密封套棒的横截面和侧面，横向形变环与竖向形变环之间的夹角为90度。

2.根据权利要求1所述的一种导电棒的超低温真空导电密封结构，其特征在于，所述的导电铜螺纹棒的一端上设有用于限制密封套棒松动的螺旋顶套，且螺旋顶套与导电铜螺纹棒连接面设有与密封套棒内壁上的密螺纹相反的逆螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种导电棒的超低温真空导电密封结构，其特征在于，所述的密封棒套内的螺纹直径偏小于导电铜螺纹棒上的最小径。

4.根据权利要求1所述的一种导电棒的超低温真空导电密封结构，其特征在于，所述的形变限制环的稳定形变比小于密封棒套的温度形变比。

5.根据权利要求1所述的一种导电棒的超低温真空导电密封结构，其特征在于，所述的密封棒套采用的是高密度聚四氟乙烯棒套，且密封棒套的硬化最低温度为-196℃。

6.根据权利要求1所述的一种导电棒的超低温真空导电密封结构，其特征在于，所述的密封棒套之间的间隙内设有间隙隔离环，间隙隔离环分为三种，且三种间隙隔离环的厚度比为5:3:1。