[发明专利]麦克风系统及其制造方法

权利要求书

1.一种麦克风系统，包括：

测量装置，其包括多个声音元件和连接于所述声音元件的半导体芯片，并且所述测量装置从外部接收振动信号和噪声信号，以抵消振动信号并改变噪声信号的相位，从而输出反相噪声信号；以及

驱动器，其连接于所述半导体芯片并且包括在车辆的前玻璃中，所述驱动器响应于反相噪声信号而振动，以抵消从所述驱动器外部输入的噪声信号，

所述驱动器包括：

压电膜；

电极层，其接合至所述压电膜的第一表面和第二表面，并且电连接至所述半导体芯片；以及

柔性层，其接合至所述电极层的外表面，并接合至内部前玻璃和外部前玻璃的内表面。

2.根据权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述测量装置包括：

第一声音元件，其形成在与形成于壳体的内部的声音入口的位置相对应的位置处，并接收振动信号和噪声信号以输出第一输出信号；

第二声音元件，其形成在与所述第一声音元件相邻的位置处，在所述壳体内处于被屏蔽的状态，并包括形成于所述第二声音元件下部的一侧处的空气通道，并且接收振动信号以输出第二输出信号；以及

半导体芯片，其连接于所述第一声音元件和所述第二声音元件，并接收所述第一输出信号和所述第二输出信号，以抵消振动信号并改变噪声信号的相位，从而输出反相噪声信号。

3.根据权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述驱动器电连接至所述半导体芯片，并且介于车辆的内部前玻璃与外部前玻璃之间，并且所述驱动器包括由反相噪声信号操作的压电致动器。

4.根据权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述柔性层中的每一层都包括透明且柔性的聚合物材料。

5.根据权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述电极层中的每一层都包括石墨烯材料。

6.根据权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述半导体芯片经由多个载流部件电连接至所述声音元件。

7.一种用于制造麦克风系统的方法，包括以下步骤：

在包括声音入口的壳体中形成包含第一声音元件、第二声音元件和半导体芯片的测量装置；以及

形成连接于所述半导体芯片并包含在车辆的前玻璃中的驱动器,

其中，形成所述驱动器的步骤包括：

在第一铜箔的第一表面上形成第一电极层；

在所述第一电极层的上部上涂覆第一柔性层；

对所述第一铜箔进行蚀刻；

在第二铜箔的第一表面上形成第二电极层；

在所述第二电极层的第一表面上涂覆压电膜；

将所述压电膜接合至所述第一电极层；

对所述第二铜箔进行蚀刻；以及

在所述第二电极层的第二表面上涂覆第二柔性层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成测量装置的步骤包括：

在与所述声音入口的位置相对应的位置处形成所述第一声音元件；以及

在与所述第一声音元件相邻的位置处形成第二声音元件，所述第二声音元件在所述壳体中处于被屏蔽的状态，并且包括形成在所述第二声音元件的下部的一侧处的空气通道。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，形成测量装置的步骤包括：

在所述半导体芯片内形成多个载流部件，其中所述载流部件连接于所述第一声音元件和所述第二声音元件。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一柔性层和所述第二柔性层中的每一个都包括透明且柔性的聚合物材料。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每一个都包括石墨烯材料。