[发明专利]一种切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 201710611828.4 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107363877B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 杜骁;蒋谦;沐俊应;倪晶 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/09 | 分类号： | B26D1/09;B26D5/12;B26D7/26;C03B33/07;C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性材料层 切割 切割平台 切割装置 切割刀片组件 剥离装置 玻璃基板 切割刀轮 刀片 磨边 磨轮 制程 剥离 切割刀片组 间隔可调 角度可调 柔性基板 依次设置 夹角为 切割面 划痕 锐角 承载 | ||
1.一种切割装置，用于切割柔性基板，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层，其特征在于，所述切割装置包括：切割平台、及位于所述切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮；其中，
所述切割平台用于承载所述柔性基板；
所述切割刀片组件用于切割所述柔性材料层；
所述剥离装置用于将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；
所述切割刀轮用于在所述柔性材料层剥离后，在裸露出的所述玻璃基板上形成切割划痕；
所述剥离装置包括滚轮以及设置在所述滚轮上的传送带，通过滚轮在所述柔性材料层上的滚动，使得所述柔性材料层在所述传送带的带动下与所述玻璃基板剥离。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀片组件包括两个相对设置的切割刀片组；其中，每个所述切割刀片组均包括刀座以及与所述刀座连接的刀片。
3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，可通过气缸加压作用于所述刀座，以使得所述刀片压至所述柔性材料层中。
4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述刀座通过连接部与所述刀片连接，所述连接部可用于调整所述刀片在所述刀座上的位置，以使得两个所述刀片之间的间隔可调；所述连接部还可用于调整所述刀片与所述刀座的角度，以使得所述刀片与所述柔性基板之间的角度可调。
5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，两个所述刀片之间的间隔可设置介于0.5毫米-2毫米之间。
6.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述刀片与所述柔性基板之间的角度可设置成锐角。
7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述滚轮和所述传送带上均设有粘性材料。
8.一种切割方法，采用如权利要求1-7任一项所述的切割装置，其特征在于，包括：
将柔性基板置于切割平台上，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层；
切割所述柔性材料层；
通过滚轮在所述柔性材料层上的滚动，将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；
在裸露的所述玻璃基板上形成切割划痕。
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