[发明专利]一种连接器及其加工方法

权利要求书

1.一种连接器，其特征在于：所述连接器包括电路板、连接在所述电路板上的线束、通过注塑工艺在所述电路板外部形成的第一注塑体、套设在所述第一注塑体外部的金属壳体、通过注塑工艺在所述金属壳体外部形成的第二注塑体以及通过注塑工艺在所述第二注塑体外部形成的第三注塑体，所述第三注塑体能够封闭所述第二注塑体上的顶针工艺孔。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述金属壳体包括上盖和与所述上盖卡合的下盖。

3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述金属壳体为铜壳。

4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述线束远离所述电路板的一端穿出所述第三注塑体。

5.一种用于加工如权利要求1-4任一项所述的连接器的加工方法，包括以下步骤：

S100：将线束连接在电路板上；

S200：采用注塑工艺在电路板外部注塑成型第一注塑体，并把金属壳体套设在第一注塑体外部；

S300：采用注塑工艺在金属壳体外部注塑成型第二注塑体；

S400：采用注塑工艺在第二注塑体外部注塑成型第三注塑体。

6.如权利要求5所述的连接器的加工方法，其特征在于：所述步骤S200中注塑工艺参数为：注胶时间2～8s，注胶压力0.1～0.3MPA，胶管温度、胶枪温度、胶缸温度均为180～240℃，保压时间5～11s，冷却时间15～20s，注胶转速40～60rpm，保压转速18～22rpm。

7.如权利要求5所述的连接器的加工方法，其特征在于：所述步骤S300中注塑工艺参数为：注胶时间2～8s，注胶压力0.1～0.3MPA，胶管温度、胶枪温度、胶缸温度均为180～240℃，保压时间5～11s，冷却时间15～20s，注胶转速50～70rpm，保压转速18～22rpm。

8.如权利要求5所述的连接器的加工方法，其特征在于：所述步骤S400中注塑工艺参数为：注胶时间5～11s，注胶压力0.1～0.3MPA，胶管温度、胶枪温度、胶缸温度均为180～240℃，保压时间8～12s，冷却时间17～23s，注胶转速900～1100rpm，保压转速400～600rpm。

9.如权利要求5所述的连接器的加工方法，其特征在于：所述步骤S200、S300中注塑工艺采用HM400注塑机,步骤S400中注塑工艺采用HM502注塑机。

10.如权利要求5所述的连接器的加工方法，其特征在于：所述步骤S200、S300、S400中的注塑工艺为低压注塑工艺。