[发明专利]取像装置及其制造方法在审
申请号: | 201710612541.3 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN107392196A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 游国良;杨国文;黄承钧;邱宥诚 | 申请(专利权)人: | 金佶科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K9/20 | 分类号: | G06K9/20;G06K9/00 |
代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44297 | 代理人: | 胡清方,彭友华 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种取像装置,其特征在于,包括:
一基板;
一光源,配置在所述基板上;
一传感器,配置在所述基板上且位于所述光源旁;
一遮光元件,配置在所述基板上且位于所述光源与所述传感器之间;
一第一反射元件,配置在所述基板上且位于所述遮光元件与所述传感器之间;
一透光胶体固化层,配置在所述基板上且覆盖所述传感器、所述光源、所述遮光元件以及所述第一反射元件;以及
一第二反射元件,配置在所述遮光元件的上方且位于所述光源与所述传感器之间。
2.如权利要求1所述的取像装置,其特征在于,在所述基板、所述第一反射元件、所述透光胶体固化层以及所述第二反射元件中,至少一者的表面上形成有多个微结构。
3.如权利要求1所述的取像装置,其特征在于,其中所述传感器内整合有一脉宽调变电路。
4.如权利要求1所述的取像装置,其特征在于,其中所述第二反射元件配置在所述透光胶体固化层的顶面上。
5.如权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一透光基座,配置在所述基板上且覆盖所述遮光元件,其中所述第二反射元件配置在所述透光基座的顶面上。
6.如权利要求1所述的取像装置,其特征在于,在所述第一反射元件与所述第二反射元件中,至少一者包括间隔排列的多个反光元件。
7.如权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:多条连接线,分别连接于所述基板与所述传感器之间以及所述基板与所述光源之间;以及
一墙体结构,配置在所述基板上,其中所述墙体结构与所述基板形成容纳所述光源、所述传感器、所述遮光元件以及所述第一反射元件的一容置空间。
8.如权利要求7所述的取像装置,其特征在于,还包括:一透光盖体,配置在所述透光胶体固化层上并覆盖所述光源、所述传感器、所述遮光元件、所述第一反射元件、多条所述连接线以及所述墙体结构,且所述第二反射元件配置在所述透光盖体上,其中所述透光盖体具有一灌胶孔以及一抽真空孔。
9.如权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一光学准直器或一光栅,配置在所述传感器上且位于所述透光胶体固化层与所述传感器之间。
10.一种取像装置的制造方法,其特征在于,包括:
在一基板上配置一光源、一传感器、一遮光元件以及一第一反射元件,其中所述传感器位于所述光源旁,所述遮光元件位于所述光源与所述传感器之间,且所述第一反射元件位于所述遮光元件与所述传感器之间;
在所述基板上形成一透光胶体固化层,其中所述透光胶体固化层覆盖所述传感器、所述光源、所述遮光元件以及所述第一反射元件;以及
在所述遮光元件的上方形成一第二反射元件,其中所述第二反射元件位于所述光源与所述传感器之间。
11.如权利要求10所述的取像装置的制造方法,其特征在于,还包括:
在所述基板、所述第一反射元件、所述透光胶体固化层以及所述第二反射元件中,至少一者的表面上形成多个微结构。
12.如权利要求10所述的取像装置的制造方法,其特征在于,其中形成所述透光胶体固化层包括:
在所述基板上形成一透光胶体;
固化所述透光胶体;以及
薄化固化后的所述透光胶体,以形成所述透光胶体固化层。
13.如权利要求10所述的取像装置的制造方法,其特征在于,其中在所述遮光元件的上方形成所述第二反射元件包括:
在形成所述透光胶体固化层之后,在所述透光胶体固化层上形成所述第二反射元件。
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