[发明专利]一种应用于传感器的电极银浆封装结构有效
| 申请号： | 201710612805.5 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107689492B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄宗波 | 申请（专利权）人： | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02 |
| 代理公司： | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人： | 骆爱文 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 传感器 电极 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于传感器的电极银浆封装结构，其特征在于：包括有传感器基板(1)，传感器基板(1)设置有接线部(11)，传感器基板(1)的接线部(11)的正面开设有四个呈均匀间隔分布的正面接线槽(21)，各正面接线槽(21)分别平行于传感器基板(1)；
传感器基板(1)的接线部(11)的背面开设有四个呈均匀间隔分布的背面接线槽(22)，各背面接线槽(22)分别平行于传感器基板(1)；
各正面接线槽(21)、各背面接线槽(22)内分别填装有可焊银浆(3)，各正面接线槽(21)、各背面接线槽(22)内分别嵌插有铜线(4)，各铜线(4)分别与相应正面接线槽(21)、背面接线槽(22)内的可焊银浆(3)焊接，各正面接线槽(21)、各背面接线槽(22)的开口处分别填装有将相应铜线(4)封装的封装层(5)；所述封装层(5)为高温玻璃封装层或者陶瓷封装层。
2.根据权利要求1所述的一种应用于传感器的电极银浆封装结构，其特征在于：各所述正面接线槽(21)的横截面呈方形状。
3.根据权利要求1所述的一种应用于传感器的电极银浆封装结构，其特征在于：各所述背面接线槽(22)的横截面呈方形状。
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