[发明专利]射频电路、天线装置及电子设备

权利要求书

1.一种射频电路，其特征在于，包括一个射频收发器、一个射频电路开关芯片以及一个天线，所述射频收发器、射频电路开关芯片以及天线依次连接；其中，射频电路开关芯片用于选择性接通射频收发器与天线之间的通信频段；所述射频收发器包括9个射频发射端口，分别为第一发射端口、第二发射端口、第三发射端口、第四发射端口、第五发射端口、第六发射端口、第七发射端口、第八发射端口和第九发射端口；

所述射频电路开关芯片包括第一移相器组件、第二移相器组件、第一开关组件、第二开关组件、第三开关组件以及一个合路器；所述射频收发器包括高频发射端口、中频发射端口以及低频发射端口，其中，所述第一开关组件包括高频信号输入端口、中频信号输入端口以及第一信号输出端口和第二信号输出端口，所述高频发射端口与所述第一移相器组件连接，所述中频发射端口与所述第二移相器组件连接，所述低频发射端口用于输出低频信号给所述合路器；所述第一开关组件用于将所述第一移相器组件和/或所述第二移相器组件与所述合路器接通；其中，所述第一发射端口、第二发射端口和第三发射端口为高频发射端口，用于发射band7、band40、band41频段的高频射频信号；所述第四发射端口、第五发射端口和第六发射端口为中频发射端口，用于发射band1、band2、band3频段的中频射频信号；所述第七发射端口、第八发射端口和第九发射端口为低频发射端口，用于发射band8、band12、band20频段的低频射频信号；

当所述第一开关组件将所述第一移相器组件以及第二移相器组件均与所述合路器接通时，所述第一移相器组件将所述高频发射端口输出的高频信号的相移量调整至第一预设值并将所述中频发射端口输出的中频信号的相移量调整至第二预设值，使得所述高频信号的传输通路相对于所述中频信号截止，所述中频信号的传输通路相对于所述高频信号截止，从而使得所述高频信号以及所述中频信号实现载波聚合以得到第一聚合信号，所述合路器将所述第一聚合信号以及所述低频信号载波聚合；

第一开关组件的第二信号输出端口与合路器的输出端连接；当仅需要发送高频信号或者中频信号时，第一开关组件将第二信号输出端口与高频发射端口或者一中频信号发射端口连接；

第二开关组件具有多个低频信号输入端口以及第三信号输出端口，多个低频信号输入端口分别作为射频电路开关芯片的多个子输入端口；第二开关组件用于将多个低频信号输入端口中的一个与第三信号输出端口接通；

当需要实现中频信号和/或高频信号与低频信号的载波聚合时，第二开关组件将第一信号输出端口与一中频信号输入端口和/或一高频信号输入端口连接，且第三开关组件截止；

当需要发送高频信号或者中频信号，或者高频信号和中频信号的聚合信号时，第三开关组件导通，且第一开关组件将第一信号输出端口与一高频信号发射端口或一中频信号发射端口接通，以及第二开关组件将第二信号输出端口与高频发射端口或者一中频信号发射端口连接。

2.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述高频发射端口的数量为至少两个，所述第一移相器组件包括至少两个第一移相器，每一所述高频发射端口分别通过一所述第一移相器与所述第一开关组件连接；所述第一开关组件用于将一所述第一移相器和/或所述第二移相器组件与所述合路器接通。

3.根据权利要求2所述的射频电路，其特征在于，所述中频发射端口的数量为至少两个，所述第二移相器组件包括至少两个第二移相器，每一所述中频发射端口分别通过一所述第二移相器与所述第一开关组件连接；所述第一开关组件用于将一所述第一移相器和/或一所述第二移相器与所述合路器接通。

4.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述低频发射端口的数量为至少两个，所述至少两个低频发射端口分别与所述第二开关组件连接，所述第二开关组件用于将所述至少两个低频发射端口中的一个低频发射端口与所述合路器接通。