[发明专利]整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用

权利要求书

1.一种金属电镀组合物在印刷电路板电镀和集成电路铜互连电镀工艺中的应用，其特征在于，所述金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂；

所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水；

所述整平剂为式I化合物中的一种或多种，

其中，

R₁为C₁-C₅烷基、炔丙基、烯丙基或苄基；

R₂为氢、C₁-C₅烷基、羟基取代的C₁-C₅烷基、不饱和五元杂环取代的C₁-C₃烷基、苯基、卤代苯基、苄基、卤代苄基、或羟基取代的苄基；

R₃为取代或未取代的苯基、吡啶基、萘基、羟基取代的萘基、噻吩基、呋喃基或吲哚基；

R₄为氢或C₁-C₅烷基；

所述取代的苯基中的取代基选自：卤素、C₁-C₅烷基、硝基、甲氧基、羟基和C₁-C₃烷基氨基中的一个或多个；当取代基为多个时，所述取代基相同或不同；

所述不饱和五元杂环中的杂原子选自O、N和S中的一个或多个，杂原子的个数为1-3个，当杂原子为多个时，所述的杂原子相同或不同。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于，

R₁为甲基、丙基、苄基、炔丙基或烯丙基；

和/或，R₂为苄基、甲基、羟乙基、噻吩取代的甲基、呋喃取代的乙基、单卤代苄基、或羟基取代的苄基；

和/或，R₃为吡啶基、噻吩基、吲哚基、萘基、羟基取代的萘基、苯基、羟基取代的苯基、单卤代苯基、甲基苯基、硝基苯基、甲氧基苯基、或二甲基氨基取代的苯基；

和/或，R₄为氢或甲基；

和/或，卤素为氟、氯或溴。