[发明专利]柔性印刷电路板、加工工艺及灯带在审
| 申请号： | 201710613300.0 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107466171A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 沈雪芳 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 | 代理人： | 王诗捷 |
| 地址： | 334000 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 加工 工艺 | ||
1.一种柔性印刷电路板加工工艺，包括如下步骤：
提供可挠基材；
于所述基材一侧表面设置二间隔设置的导电电极；
于二导电电极之间设置元器件，所述元器件包括电极引线；及
于所述导电电极与所述元器件之间设置焊盘，并实现所述导电电极与所述电极引线的电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，还包括提供绝缘层的步骤，所述绝缘层盖设于所述导电电极表面，所述焊盘裸漏出所述绝缘层。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述基材是聚酰亚胺或聚酯薄膜。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述导电电极是铜箔或者电镀镀铜层面。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述元器件是集成电路芯片。
6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述焊盘是采用回流焊方式形成于所述导电电极与所述电极引线之间。
7.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：
可挠基材；
设于所述可挠基材表面的片状导电电极；
设于所述可挠基材表面的电极引线；及
电连接所述片状导电电极和所述电极引线的焊盘。
8.一种灯带，其特征在于，包括：
可挠线性基材；
相对间隔设于所述可挠线性基材同侧表面的条形导电电极；
阵列设于所述条形导电电极之间的多个点光源，每一点光源包括电极引线；及
焊盘，所述焊盘电连接所述条形导电电极及所述电极引线。
9.根据权利要求8所述的灯带，其特征在于，所述条形导电电极、多个点光源及所述焊盘均设于所述可挠线性基材同侧，所述焊盘与所述点光源的位置相对应。
10.根据权利要求8所述的灯带，其特征在于，所述条形导电电极、多个点光源及所述焊盘均设于所述可挠线性基材二相对侧，所述焊盘与所述点光源的位置相对应。
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