[发明专利]一种硅片沟槽内丝网印刷工艺

说明书

一种硅片沟槽内丝网印刷工艺，步骤依次包括：一次检验、一次印刷前硅片对准、一次印刷、一次烘干、二次检验、二次印刷前硅片对准、二次印刷和二次烘干。本发明的有益效果是：采用丝网印刷的方式实现对硅片沟槽内表面的层处理，相较于原有的电泳钝化层的方式，缩短钝化时间，有效提高生产效率；适合大批量规模化生产；两次印刷能够使槽内玻璃更完整，使沟槽拐角处有玻璃保护，提高产品性能。

技术领域

本申请属于硅片沟槽表面处理技术领域，具体地说，涉及一种硅片沟槽内丝网印刷工艺。

背景技术

GPP是Glassivation passivation parts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称。该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，信赖性极佳。也因此GPP在电子领域的应用越来越广泛。GPP的生产依赖于硅片的生产。硅片沟槽内表面的处理是GPP生产中及其重要的一环。现行业中主要使用3种工艺用于硅片沟槽内表面钝化处理：刀刮工艺、电泳工艺、光阻玻璃工艺，此三种工艺中，刀刮法成本低、可靠性差；电泳工艺成本较高，可靠性高；光阻玻璃法成本最高，可靠性高。且三种工艺用时都很长，不能满足大规模生产的需求。

发明内容

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种硅片沟槽内丝网印刷工艺，能够有效缩短对硅片沟槽内表面进行层处理的用时，大大提高硅片的生产效率，适合大批量规模化生产。

为了解决上述技术问题，本申请公开了一种硅片沟槽内丝网印刷工艺，并采用以下技术方案来实现。

一种硅片沟槽内丝网印刷工艺，步骤依次包括：一次检验、一次印刷前硅片对准、一次印刷和一次烘干；所述一次检验是指对硅片进行外观检查，将不良品剔除；所述一次印刷前硅片对准具体是将待印刷硅片与对准基准对准，以保证所述一次印刷时所述待印刷硅片与印刷网版对准；所述一次印刷指利用印刷装置将印刷浆料印刷至所述待印刷硅片的沟槽内；所述一次烘干是指利用烘干装置对所述一次印刷后的硅片进行烘干，保证印刷浆料的干燥成型。

进一步的，所述一次检验前需要进行分片，所述分片将叠放的硅片抽出放置成单片形式。

进一步的，所述一次烘干后还依次包括：二次检验、二次印刷前硅片对准、二次印刷和二次烘干。

进一步的，所述一次检验和/或所述二次检验具体指由拍照装置对硅片进行拍照，并将所得照片和预存标准照片进行对比，判定是否合格；若判定不合格，则将不合格硅片进行剔除；若判定合格，则将合格硅片传输到下一工位。

进一步的，所述一次印刷前硅片对准和/或二次印刷前硅片对准具体指反复进行对准比对和位置调整；所述对准比对指采用拍照对准的方式判定所述待印刷硅片是否与所述对准基准对准；所述位置调整指：若判定所述对准比对的结果是未对准，则调整所述待印刷硅片的位置使其与所述对准基准对准。

进一步的，所述一次印刷和/或所述二次印刷具体步骤为：将所述待印刷硅片置于印刷网版的下方；回料刀将所述印刷浆料从所述印刷网版的一端回料到另一端，使所述印刷浆料平铺在所述印刷网版表面；刮刀下降对所述印刷网版施加压力，将所述印刷浆料从一端推到另一端，所述印刷浆料通过所述印刷网版的空洞渗漏到所述待印刷硅片的沟槽内。

进一步的，印刷时，所述待印刷硅片的上表面和所述印刷网版的下表面距离范围为1mm～3mm；施压时，所述刮刀与所述印刷网版的角度范围在 40°～90°之间。

进一步的，印刷设备给予所述刮刀的压力为30N～120N，印刷速度为50mm/S～300mm/S，所述刮刀本身的材质硬度为40HRC～80HRC之间。

进一步的，所述一次烘干和/或所述二次烘干具体指将印刷后的硅片放入高温链式炉中进行烘烤干燥；所述链式炉的炉内温度为100℃～250℃，烘干时间为10s～50s