[发明专利]一种印刷玻璃浆料工艺有效
申请号: | 201710615695.8 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN109309017B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王晓捧;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;武卫;梁效峰;王宏宇;杨玉聪;史丽萍;徐艳超;张会生 | 申请(专利权)人: | 天津环鑫科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/02 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300380 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 玻璃 浆料 工艺 | ||
一种印刷玻璃浆料工艺,步骤包括:S1、配置玻璃浆料;S2、采用丝网印刷的方式将玻璃浆料印刷到硅片表面。所述S1包括S11、按比例将纤维素融进溶液中,制成第一混合溶液;S12、按比例将触变剂融进所述第一混合溶液中,制成第二混合溶液;S13、将一定量玻璃粉融进第二混合溶液中,制成所述玻璃浆料。本发明相较于原工艺的有益效果是:玻璃浆料利用率范围为90~100%,远高于传统电泳工艺60%%~80%的利用率,节省浆料,节约成本;玻璃浆料用的化学品量很少,不需要类似电泳工艺中丙酮那么大的量,减少了一个最大的安全隐患。
技术领域
本申请属于GPP生产技术领域,具体地说,涉及一种印刷玻璃浆料工艺。
背景技术
GPP是Glassivation passivation parts的缩写,是玻璃钝化类器件的统称。该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃,玻璃与单晶硅有很好的结合特性,使P/N结获得最佳的保护,免受外界环境的侵扰,提高器件的稳定性,信赖性极佳。也因此GPP在电子领域的应用越来越广泛。相应的GPP生产工艺,越来越受到行业内的关注,如何更有效、更快速、更高品质的生产GPP成为一个课题。目前常用的玻璃钝化多采用电泳工艺,电泳工艺通常为:在7~9L的丙酮中放入60~130g的玻璃粉,再添加3~6ml的添加液,打开超声波超声20~40min。
这种电泳工艺有很多的缺点。首先,电泳液的均匀性凭借的是超声效果,但实际中超声波是很容易衰减的,从而影响电泳液的均匀性,导致电泳槽内玻璃不均匀,直接影响GPP的外观和电性。其次,电泳液中的玻璃粉不能全部被利用,利用率只有60~80%。再次,需要大量使用电泳液介质丙酮,但丙酮的燃点很低,容易着火,有很大的安全隐患。
发明内容
有鉴于此,本申请所要解决的技术问题是提供了一种印刷玻璃浆料工艺来实现玻璃钝化,不仅能够提高GPP玻璃钝化的质量,节约玻璃粉,降低成本,还能废弃易燃易爆介质,消除安全隐患,提高GPP生产的安全性。
为了解决上述技术问题,本申请公开了一种印刷玻璃浆料工艺,并采用以下技术方案来实现。
一种印刷玻璃浆料工艺,步骤包括:S1、配置玻璃浆料;S2、采用丝网印刷的方式将所述玻璃浆料印刷到硅片表面。
进一步的,所述S1的步骤包括:S11、按比例将纤维素融进溶液中,制成第一混合溶液;S12、按比例将触变剂融进所述第一混合溶液中,制成第二混合溶液;S13、将一定量玻璃粉融进第二混合溶液中,制成所述玻璃浆料。
进一步的,所述S11具体为:取重量比例为0.1%~5%的纤维素融进所述溶液中,并搅拌均匀,制成所述第一混合溶液。
进一步的,所述S12具体为:取所述第一混合液的总重量的0.5%~1.5%的触变剂,将所述触变剂融进所述第一混合液中,并搅拌均匀,制成所述第二混合溶液。
进一步的,所述S13具体为:取所述第二混合液总重量的1.5倍~2.2倍的玻璃粉,将所述玻璃粉融进所述第二混合液中,并均匀搅拌,制成初始玻璃浆料。
进一步的,所述S13还包括将装载有初始玻璃浆料的装置放入滚动机内,设定时间30min~60min,滚动完全后取出。
进一步的,所述搅拌均匀具体为:将混合液放置在水浴加热的搅拌机器中,设定时间30min~60min,均匀搅拌所述混合液;时间到后查看所述混合液是否溶解充分,如果溶解不充分,继续搅拌直至溶解充分为止。
进一步的,所述溶液为醇类溶液。
与现有技术电泳工艺相比,本申请可以获得包括以下技术效果:玻璃浆料利用率范围为90~100%,远高于传统电泳工艺的利用率,节省浆料,节约成本;玻璃浆料用的化学品量很少,不需要类似电泳工艺中丙酮那么大的量,减少了一个最大的安全隐患。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造