[发明专利]一种GPP玻钝工艺方法

说明书

一种GPP玻钝工艺方法，步骤包括：S1、印刷保护层，以便在后续沟槽腐蚀时对硅片的无需腐蚀部分进行保护；S2、沟槽开槽：对硅片进行开槽处理，使开槽程度达到GPP芯片的要求；S3、LPCVD‑poly：槽内进行Poly生长，使电参数更稳定；S4、印刷钝化层：采用印刷钝化层的方式使开槽完成的硅片钝化；S5、烧成：经过高温将钝化层中玻璃粉固化，最终达到钝化的效果。本发明相较于原工艺的有益效果是缩短工艺流程、提高GPP性能、提高生产效率。

技术领域

本申请属于GPP生产技术领域，具体地说，涉及一种GPP玻钝工艺方法。

背景技术

GPP是Glassivation passivation parts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称。该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，信赖性极佳。也因此GPP在电子领域的应用越来越广泛。相应的GPP生产工艺，尤其钝化工艺，越来越受到行业内的关注，如何更有效、更快速、更高品质的生产GPP成为一个课题。

发明内容

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种GPP玻钝工艺方法，能够使得生产出的GPP性能更稳定，同时提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本申请公开了一种GPP玻钝工艺方法，并采用以下技术方案来实现。

一种GPP玻钝工艺方法，步骤包括：S1、印刷保护层：便于在后续沟槽腐蚀时对硅片无需腐蚀部分进行保护；S2、沟槽开槽：对硅片进行开槽处理，使开槽程度达到GPP芯片的要求；S3、LPCVD-poly：槽内进行Poly生长，使电参数更稳定；S4、印刷钝化层：采用印刷钝化层的方式使开槽完成的硅片钝化；S5、烧成：经过高温将所述钝化层中玻璃粉固化，最终达到钝化的效果。

进一步的，所述S1印刷保护层的步骤依次包括上片、打标面识别、翻转硅片、硅片双面印保护层和烘烤。

优选的，所述上片工位处设有外观检查工位和周转缓冲站。

进一步的，所述硅片双面印保护层的步骤依次包括：反面印保护层、烘干、翻面、正面印保护层和烘干；所述反面印保护层和所述正面印保护层顺序可以互换。

优选的，所述翻面工位处设有外观检查工位和周转缓冲站。

进一步的，所述S2沟槽开槽包括初步的激光开槽和进一步的腐蚀开槽。

优选的，所述沟槽开槽的步骤依次包括：上料、分片、激光开槽、收料、腐蚀开槽、去除表面保护层、清洗、烘干、下料。

进一步的，所述腐蚀开槽为酸腐蚀；所述腐蚀开槽的步骤包括酸腐蚀和酸清洗。

进一步的，所述去除表面保护层为碱去除；所述去除表面保护层的步骤包括碱去除保护层和碱清洗。

进一步的，所述清洗包括酸碱清洗和两级超声清洗；所述酸碱清洗包括酸剂清洗和碱剂清洗，所述酸剂清洗和所述碱剂清洗后均进行一次纯水清洗。

进一步的，所述LPCVD-poly的步骤依次包括：入炉、Poly生长、出炉。

进一步的，所述印刷钝化层的步骤依次包括一次印刷、烘干、二次印刷、烘干。

优选的，所述一次印刷前设有外观检查工位和周转缓冲站。

进一步的，所述印刷保护层和所述印刷钝化层的步骤中，在印刷台前均设有定位装置，用于定位硅片，使所述硅片与印刷模具位置对应。