[发明专利]一种防破解芯片的设计方法及防破解芯片在审
| 申请号： | 201710616273.2 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109308424A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 熊伟;张军 | 申请（专利权）人： | 北京芯愿景软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/76 | 分类号： | G06F21/76 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防破解 芯片 版图数据 电路结构图 掩模板 封装 电路结构设计 电路结构 图像提取 物理结构 芯片设计 原设计 管芯 光刻 破解 拍照 解剖 图像 曝光 概率 制作 生产 | ||
1.一种防破解芯片的设计方法，其特征在于包括如下步骤：
电路结构设计；
将同一个结构的电路设计成多个结构不同的版图；
将多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据制作成不同的掩模板，同时排版放置于同一个曝光窗口中，使得制作出来的管芯具备多种物理结构；
将具备多种物理结构的管芯封装成外观相同的封装，其中外观相同指封装类型相同，封装尺寸相同，封装的管脚相同，芯片型号相同。
2.根据权利要求1所述的防破解芯片的设计方法，其特征在于，所述多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据，是通过同时设计多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据得到的。
3.根据权利要求1所述的防破解芯片的设计方法，其特征在于，所述多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据，是通过先设计一个管芯版图数据，然后将其修改得到多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据。
4.根据权利要求2或者3所述的防破解芯片的设计方法，所述多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据，其版图层数量是相同的，且至少在2层版图层上存在差异。
5.根据权利要求4所述的防破解芯片的设计方法，其特征在于：所述多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据，其中混合使用不同类型的管芯版图数据，会改变电路的结构。
6.一种防破解芯片，其特征在于包括：
电路结构相同但物理结构不同的多种管芯；
上述多种管芯的封装外观相同，其中外观相同指封装类型相同，封装尺寸相同，封装的管脚相同，芯片型号相同。
7.根据权利要求6所述的防破解芯片，其特征在于：所述电路结构相同但物理结构不同的多种管芯，其中每一种管芯都对应多个版图层，且不同的管芯所对应的版图层的层次数量相同。
8.根据权利要求7所述的防破解芯片，其特征在于：所述电路结构相同但物理结构不同的每一种管芯，至少在2层版图层或更多的版图层上存在差异。
9.根据权利要求8所述的防破解芯片，其特征在于：所述电路结构相同但物理结构不同的多种管芯，所述多种管芯的版图层不能混用，混合使用会改变电路的结构。
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