[发明专利]PCB封装设计方法和装置

说明书

本发明实施例提供了一种PCB封装设计方法和装置，属于电路板封装技术领域。本发明实施例提供的PCB封装设计方法和装置，对器件封装库中的禁布区进行了绑定操作，当调用该器件封装库进行PCB设计时，禁布区就绑定在所述器件的图形内。通过上述绑定操作，在进行PCB设计的过程中，器件自带的禁布区将无法单独删除，只能将器件整体删除。从而缓解了工程师误删器件封装自带的禁布区的问题，降低了PCB设计工程师的出错概率和工作量，一定程度上规避了后期出现禁布区存在大量走线的情况。

技术领域

本发明涉及电路板封装技术领域，具体而言，涉及一种PCB封装设计方法和装置。

背景技术

随着现代电子电路和微电子电路的发展，尤其是IC(Integrated Circuit，集成电路)封装技术的发展，TSV(Through Silicon Via，硅通孔)技术、Flip Chip(倒装片)等封装技术的出现，使得芯片可以脱离载板，实现裸芯片(Wafer，也称晶元)直接封装的形式，这种芯片封装形式，虽然减小了芯片的面积和厚度，但由于缺少了载板的阻隔，使得芯片焊接到PCB(Printed circuit board，印刷电路板)上时，PCB表层的线路对裸芯片Wafer中的敏感电路产生影响，导致芯片工作不正常，尤其是RF(Radio Frequency，射频)芯片。

随着机械电子的融合，PCB板上集成的外围机械等结构件在产品的使用过程中，会做相应的机械运动，如手机的卡槽，会抽出，插入等。在这些机械运动过程中，机械件可能会与PCB板表面相互摩擦，导致PCB板表面覆盖的阻焊磨穿，暴露出PCB板的表层线路，造成电路短路，断路等故障，导致整机报废。

为解决上述两种常见问题，一般的做法是不在芯片下方敏感区域或者结构件活动区域布线。即在电路板布线设计时，在器件的封装中添加禁布区。在电路板设计与仿真软件中，各个器件封装具有自带的禁布区，工程师在进行PCB板布线设计的过程中，也需要随时添加和删除PCB板的禁布区，由于PCB板的禁布区和器件封装自带的禁布区是同一种属性，因此在设计PCB板的过程中，经常出现工程师误删器件封装自带的禁布区的情况，增加了PCB板在设计过程中的出错率和工程师的工作量。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种PCB封装设计方法和装置，以缓解工程师误删器件封装自带的禁布区的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB封装设计方法，应用于Allegro软件中，包括：

当当前的器件封装库带有禁布区时，对器件封装库中的元素进行绑定操作，所述元素至少包括禁布区；

当调用该器件封装库进行PCB设计时，显示器件封装库对应的器件图形，在器件图形内绑定有禁布区；

基于器件图形进行PCB设计。

在本发明较佳的实施例中，所述对器件封装库中的元素进行绑定操作的步骤，包括：

提示是否对元素进行绑定操作；

当接收到绑定元素的操作指示时，设置器件封装库中的元素的属性为绑定属性。

在本发明较佳的实施例中，设置器件封装库中的元素的属性为绑定属性的步骤，包括：

调取器件封装库对应的Drawing属性；

将Drawing属性中的绑定属性设置为选中状态。

在本发明较佳的实施例中，基于器件图形进行PCB设计的步骤，包括：

接收用户的操作指令；

按照用户的操作指令进行PCB设计。