[发明专利]FPC用导电性粘合片及FPC有效

专利信息
申请号: 201710617957.4 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN107690222B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 樱木乔规;野村直宏;竹山早苗;平野昌由 申请(专利权)人: 藤森工业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: fpc 导电性 粘合
【说明书】:

本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于,具有:支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层;所述导电性粘合剂层,将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料;所述导电性粘合剂组合物,相对于100质量份所述含磷树脂,含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒;所述含磷树脂,相对于100质量份所述含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷;所述覆银铜颗粒的覆银率为80%以上。

技术领域

本发明涉及一种FPC用导电性粘合片及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC。

背景技术

在手机、平板电脑等移动用电子仪器中,为了缩小框体的外形尺寸而更容易携带,在印刷基板上集成电子部件。此外,为了减小框体的外形尺寸,将印刷基板分割为多个,使用具有可挠性的FPC将该被已被分割的印刷基板之间连接线路,由此可进行折叠印刷基板或使其滑动。

此外,在近年来,为了防止电子仪器受到由电子仪器外部接收的电磁波噪音、或在设置于电子仪器内部的电子部件相互间接收的电磁波噪音的影响而产生错误操作,使用电磁波屏蔽材料对重要的电子部件或FPC进行覆盖。

在该电磁波屏蔽材料与FPC的导电电路的连接中,使用导电性粘合片。此外,为了对金属制的强化板赋予电磁波屏蔽性,在金属强化板与FPC的导体电路的连接中,使用导电性粘合片。

作为与如上所述的导电性粘合片相关的技术,例如在专利文献1中,记载了一种固化性导电性粘合剂组合物,其含有聚氨酯树脂、环氧树脂、导电性填料、及添加剂。专利文献1中记载的固化性导电性粘合剂组合物,通过形成为上述构成,能够在粘合时赋予适度的流动性,确保优异的粘合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2014/010524号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

近年来,对于用于FPC的导电性粘合片,除了要求良好的导电性以外,还要求高阻燃性。为了赋予导电性粘合片阻燃性,能够想到向用于导电性粘合片的导电性粘合剂组合物中添加阻燃剂。

然而,本发明人们判明,在向导电性粘合剂组合物中添加阻燃剂时,无法兼顾导电性与阻燃性。

本发明鉴于上述情况而成,其技术问题在于提供一种FPC用导电性粘合片、及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC,该FPC用导电性粘合片能够同时满足导电性与阻燃性,进一步,满足比以往高的阻燃性。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的,本发明人们进行了反复研究,结果发现,通过使用以特定的比例含有树脂材料与导电性材料的导电性粘合剂组合物,能够得到同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片。

即,本发明采用以下构成。

[1]一种FPC用导电性粘合片,其特征在于,具有:支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层;所述导电性粘合剂层,将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料;所述导电性粘合剂组合物,相对于100质量份所述含磷树脂,含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒;所述含磷树脂,相对于100质量份所述含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷;所述覆银铜颗粒的覆银率为80%以上。

[2]根据[1]所述的FPC用导电性粘合片,其特征在于,在以下述条件进行的阻燃性评价中,燃烧时间小于5秒:

<条件>

<<测定样本的准备>>

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