[发明专利]薄型化电子制品及其制造方法

权利要求书

1.一种薄型化电子制品的制造方法，其特征在于，包括：

设置一耐热脱离层或一耐光脱离层于一导电金属层上；

以热烫金、冷烫金、转印或网印的方式形成一导电线路于一支撑本体的第一表面上；

设置一电子元件于该导电线路上，其中该电子元件与该导电线路电性连接；以及

设置一膜层于具有该电子元件的该导电线路上，其中该电子元件及该导电线路被包覆于该支撑本体与该膜层之间，其中以一模外包覆方式或一高温真空吸附方式结合该膜层与一支撑本体，其中该膜层为一可热塑形膜层，且该膜层受热变形而紧密包覆在该支撑本体上；

其中，以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：

形成一图案化油墨层于该支撑本体上，该图案化油墨层具有一线路图案；

提供至少一烫金板，并放置含有该耐热脱离层的该导电金属层于该图案化油墨层上；

加热该烫金板，并通过该烫金板热压该导电金属层，使一部分的该导电金属层受压固着在该图案化油墨层上，以于该图案化油墨层上形成具有该线路图案的该导电线路；以及

移除未受压固着的另一部分该导电金属层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：

形成该导电金属层于一凸版烫金板上，其特征在于，该凸版烫金板的凸部具有一线路图案，且该导电金属层包含一黏结剂；

放置该支撑本体于该导电金属层上；

加热该凸版烫金板，并通过该凸版烫金板加压该导电金属层，使一部分的该导电金属层受压固着在该支撑本体上，以于该支撑本体上形成具有该线路图案的该导电线路；以及

移除未受压固着的另一部分该导电金属层。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，更包括：

放置含有该耐热脱离层的该导电金属层于该凸版烫金板上。

4.根据权利要求1或3所述的制造方法，其特征在于，移除未受压固着的另一部分该导电金属层的步骤包括：

撕离该耐热脱离层及附着在该耐热脱离层上未受压固着的该另一部分的该导电金属层。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：

形成具有一线路图案的该导电金属层于该支撑本体上，该导电金属层包含一黏结剂；

加热一烫金板，并通过该烫金板热压该导电金属层，使该导电金属层受压固着在该支撑本体上，以于该支撑本体上形成一具有该线路图案的该导电线路。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，以冷烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：

形成一图案化黏结剂层于该支撑本体上，该图案化黏结剂具有一线路图案；

提供一加压板，并放置该导电金属层于该图案化黏结剂层上；

通过该加压板加压，使一部分的该导电金属层受压固着在该图案化黏结剂层上，且该图案化黏结剂受光照射而固化，以于具有该图案化黏结剂层的该支撑本体上形成具有该线路图案的该导电线路；以及

移除未受压固着的另一部分该导电金属层。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，以冷烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：

形成一图案化黏结剂层于一凸版的凸部上或一凹版的凹槽中，其特征在于，该凸版的凸部或该凹版的凹槽具有一线路图案；

放置该支撑本体于该图案化黏结剂上，并加压转印该图案化黏结剂层于该支撑本体上；

提供一加压板，并放置该导电金属层于该图案化黏结剂层上；

通过该加压板加压，使一部分的该导电金属层受压固着在该图案化黏结剂层上，且该图案化黏结剂层受光照射而固化，以于具有该图案化黏结剂层的该支撑本体上形成具有该线路图案的该导电线路；以及

移除未受压固着的另一部分该导电金属层。

8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，更包括：

放置含有该耐光脱离层的该导电金属层于该图案化黏结剂层上。