[发明专利]一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路；在内层线路之间用绝缘物质填平；然后对芯板进行沉铜和全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得多层线路板。本发明方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法。

背景技术

随着电子设备在提高功能和性能的同时也在向小型化、轻量化迅速发展，使得印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升及为减少发热起见，使得印制线路板所承受的工作温度在不断地上升，这一切都增加了CAF现象形成的可能性。

CAF(Conductive Anodic Filamentation导电性阳极丝)是可以导致电气短路或开路的电化学腐蚀过程的副产物；它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层线路之间、外层导线之间、内层导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路。

CAF的的主要形成原因为：由于印制线路板中所用的PP片是由玻璃丝编织成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成，环氧树脂与玻璃布之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙，而在印制线路板制作过程中，在进行钻孔工序时，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏，使环氧树脂与玻璃布之间的间隙加大，在进行后续沉铜步骤时，距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下通过PP片中的间隙向负极迁移，在两个过孔之间形成CAF，造成过孔与过孔之间短路。

还有就是印制线路板钻孔过后需要进行除胶渣工序，但容易出现孔壁处理不净的情况，并且使用化学用品除胶渣，容易污染环境和使印制线路板的生产成本高。

发明内容

本发明针对现有线路板在制作过程中孔与孔之间容易产生CAF现象造成线路短路和除胶渣过程中容易污染环境的问题，提供一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，该方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：

S1、制作内层线路：在芯板上制作内层线路；

S2、填充绝缘物质：在内层线路之间用绝缘物填平；

S3、沉铜、全板电镀：然后对芯板进行沉铜、全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；

S4、制作外层线路：用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；

S5、后工序：芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。

优选地，在步骤S2和S3之间，还包括步骤S21、烤板：对芯板进行烘烤，将所述绝缘物质固化。

优选地，所述烤板的参数为在145-155度中烘烤50-80min。

优选地，在步骤S21和S3之间，还包括步骤S22、磨板：将内层线路铜面上的绝缘物质磨掉。

优选地，针对需要不同层数的线路板,可根据实际需求继续叠加线路层，即在步骤S4和步骤S5之间，重复步骤S2到S4，直至达到所需层数为止。

优选地，所述芯板是单面覆铜板或双面覆铜板。