[发明专利]导电粘合剂

说明书

描述了一种导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料和多个导电的至少第一和第二颗粒。该粘合剂层可以具有小于约35微米的厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻。所述多个颗粒的总体积可以大于粘合剂层总体积的40％。第一和第二颗粒可以具有不同的形状。

背景技术

粘合剂已被用于各种标记、固定、防护、密封和掩蔽目的。粘合剂可以包含导电颗粒以减少粘合剂的电阻。

发明内容

在本说明书的一些方面中，提供了具有小于约15微米的平均厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻的导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料；和多个导电的至少第一和第二颗粒，其中各第一颗粒具有长度L1、宽度W1和厚度H1。对于至少大多数第一颗粒，L1和W1各自大于约5倍H1。多个至少第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率大于约40％。至少第一和第二颗粒均匀分散在粘合剂材料中以使得对于大多数第一颗粒，各第一颗粒的厚度方向基本上平行于粘合剂层的厚度方向，且对于大多数第二颗粒，各第二颗粒在粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于约5倍H1。

在本说明书的一些方面中，提供了具有约15微米至约35微米范围内的平均厚度，在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻，和在22℃下约20分钟的驻留时间后自不锈钢表面的至少0.1N/mm的剥离强度的导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料；多个分散在粘合剂材料中并具有约20微米至约40微米范围内的累积50％粒径D50的导电的树状第一颗粒；和多个分散在粘合剂材料中并具有约40微米至约70微米范围内的累积50％粒径D50的导电的基本上平面的第二颗粒。第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率是在约15％至60％的范围内。

在本说明书的一些方面中，提供了具有约5微米至约35微米范围内的平均厚度的导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料；多个分散在粘合剂材料中并具有第一形状的导电的第一颗粒；和多个分散在粘合剂材料中并具有不同于第一形状的第二形状的导电的第二颗粒。第一颗粒的总重量与第二颗粒的总重量的比率在约2至约10的范围内。该粘合剂层在厚度方向而非面内方向上的电导比除了不包含该第二颗粒以外具有相同构造的比较粘合剂层高至少5％。

附图说明

图1是包含导电粘合剂层的物件的示意横断面图；

图2A-2C是颗粒的示意横断面图；

图3A-3C是颗粒的示意横断面图；

图4是片状颗粒的示意顶视图。

图5是树状颗粒的示意图；

图6是涂覆颗粒的示意图；

图7是比较粘合剂层的示意横断面图；且

图8图示阐明了累积粒径分布函数。

具体实施方式

在以下说明书中，参照形成本文一部分的附图且其中通过例示的方式示出了各种实施方式。附图不一定是按规定比例绘制。应当理解，其他实施方式是预期的，并且可以在不脱离本说明书的范围或精神的情况下进行。因此，以下的详细描述不被认为是限制性的。

本说明书的粘合剂层包含分散在粘合剂材料中的导电颗粒。现有技术中已知的多种粘合剂材料可用于本说明书的粘合剂层中。粘合剂材料可以为或可以包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚酯、氨基甲酸酯、聚碳酸酯和聚硅氧烷中的一种或多种。粘合剂材料可以为或可以包括压敏粘合剂、热熔粘合剂、热固性粘合剂、热塑性粘合剂、紫外(UV)粘合剂、液体粘合剂、溶剂型粘合剂和水基粘合剂中的一种或多种。粘合剂材料可以包含用于增加粘合剂的粘性或胶粘的增粘剂。适当的增粘剂包括C5烃、C9烃、脂族树脂、芳香树脂、萜烯、萜类、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯，及其组合。