[发明专利]一种多通道T/R模块内部三维盲插结构实现方法

说明书

本发明属于微波电路互联领域，特别涉及一种多通道T/R模块内部三维盲插及锁紧结构。本发明主要包括1个异形结构的壳体，若干需要两两互连的微波模块。盲插互连涉及X、Z、X三个维度，盲插完成后，将使用特制锁紧结构件粘合部分模块，使拆装最为频繁的一种模块能够独立被拆卸而不影响到已粘合部分，以保证整个子阵单元在体积最小的情况下，具有良好的可维修性。经试验验证，本发明的针对子阵单元的三维度全盲插设计具有可实现性和现实意义。

技术领域

本发明属于微波电路互联领域。

背景技术

高频段相控阵天线间距决定了多通道的数字子阵单元的厚度很小，重量有严格的限制，因此要求子阵单元在三个维度的尺寸上都要尽可能地小，内部的高度集成设计应运而生。子阵单元内部的微波模块如果都采用传统的电缆组件完成射频连接，虽然使得微波组件的布局自由度更高，电路描述及结构设计更为清晰和简单，但缺点是空间利用率变低，体积增大，重量加重，不适合该子阵单元在高频段的旋转相控阵雷达上的应用。

主流的小型化子阵单元内部微波模块均采用中间液冷板，T/R通道分居液冷板两侧的结构形式，以提高散热效率。多微波模块间进行垂直或者水平互联，使得结构集成度较高，但器件之间的排布紧密，其模块间互联还包括射频互联、低频互联等多种连接，多种连接错综复杂，在设计上还需有电磁兼容方面的考虑，以及重点关注子阵单元的测试性和维修性。

常规的SMP-J连接器通过SMP-KK的互联，在纵向方向上的浮动量不大，因此子阵单元内部的微波模块装配只要涉及到两个维度，装配的顺序便尤为重要，并且一旦装配好，若想单独拆卸下其中的某个模块，往往需要逆装配顺序拆卸下很多其他模块之后，方可完成，这样带来巨大的维修工作量，大大增加了维修时长。

本发明设计的小型化子阵单元使用射频、低频信号全盲插互连，涉及X、Z、X三个维度，并且在盲插完成后，使用特制锁紧结构件粘合部分模块，使拆装其中任何一种模块都变得相对容易，重点解决了传统子阵单元内部高集成度和可维修性之间的矛盾。

发明内容

本发明的目的在于为提供一种多通道T/R模块内部三维盲插及锁紧结构。

实现本发明的技术解决方案为：小型化子阵单元使用射频、低频信号全盲插互连，涉及X、Z、X三个维度，并且在盲插完成后，使用特制锁紧结构件粘合部分模块，使拆装其中任何一种模块都变得相对容易，尤其针对可靠性最低的T/R组件，能够被独立被拆卸而不影响到已粘合的其他模块，使其拆卸和更换的可操作性大大增强，保证整个子阵单元在体积最小的情况下，具有良好的可维修性。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：(1)为子阵单元内部微波模块提供了一种切实可行的互连方式，在保证电性能、散热效率，且兼顾电磁兼容设计的情况下，使其体积尽可能小、重量尽可能轻，装配步骤尽可能简洁；(2)特制的锁紧结构件良好地解决了传统高集成度设计方式下，往往可维修性低的难题，且该锁紧方式设计相对简单，成本低，使用方便。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1为本发明组装剖视图。

1——上盖板；2——后面板；3——前面板；4——下盖板；5——液冷板；6——变频模块；7——数字接收板；8——本振功分器；9——四通道T/R组件A；10——四通道T/R组件B；11——锁紧结构件A；12——锁紧结构件B；13——锁紧结构件C。

具体实施方式

实施过程及附图1所示，具体描述为以下过程：