[发明专利]电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤指一种电性连接一芯片模块模块至一电路板的电连接器。

背景技术

业界常用的电连接器，其具有多个端子，每一所述端子具有一接触部，所述接触部向上电性接触一芯片模块，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部设有一夹持部，藉由所述夹持部对焊料柱进行夹持，通过高温将焊料柱熔合，使得焊料柱向下与一电路板电性接触，进而实现端子与电路板的电性导通，完成芯片模块和电路板的电性连接。

但是上述电连接器存在以下缺陷，焊料柱为圆柱体，顶面和底面的直径相等，在回焊炉时,热气体流通于焊料柱顶面和绝缘本体围成的空间,该空间小导致热气体流通不畅,焊料柱熔化时间较长且熔化温度不均衡。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种通过于焊料柱上设置凸起部，并且凸起部高于夹持部，从而达到焊接时便于气体流通，进而保证焊接效果的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个端子，分别对应收容于多个所述收容孔,每一所述端子具有一主体部，一接触部自所述主体部向上延伸，一焊接部自所述主体部向下延伸，所述焊接部具有至少一夹持部，所述夹持部形成一夹持空间；多个焊料柱, 每一所述焊料柱对应置于每一所述夹持空间内，所述焊料柱具有一基柱和自所述基柱向上延伸的一凸起部，所述夹持部夹持所述基柱位于所述夹持空间,所述凸起部的宽度小于所述基柱的宽度, 所述凸起部高于所述夹持部，所述基柱为圆柱体，所述焊料柱的高度大于所述基柱的直径。

进一步，所述焊接部具有一连接部,自所述连接部的两侧分別对称延伸形成两个夹持部,所述连接部和两个所述夹持部共同形成所述夹持空间，两个所述夹持部夹持所述基柱，且所述连接部抵接所述基柱。

进一步，所述连接部为竖直设置。

进一步，所述夹持空间远离所述连接部的一侧设有一开口，所述开口位于两个所述夹持部之间，且将两个所述夹持部分隔。

进一步，所述焊料柱的外侧为弧形设置，对应地，所述夹持空间的内壁为弧形设置，所述焊料柱与所述夹持空间的内壁为贴合接触。

进一步，所述凸起部自所述基柱向上减缩设置。

进一步，所述凸起部的水平横截面为圆形。

进一步，所述凸起部的顶部为圆弧面。

进一步，所述基柱具有水平设置的一底面向下延伸出所述收容孔，且所述底面用以与一电路板接触。

进一步，所述底面与所述夹持部之间的距离大于0.15cm。

进一步，所述主体部靠近所述焊接部处设有一防虹吸结构。

进一步，所述防虹吸结构至少部分低于所述凸起部。

进一步，所述收容孔内设有一挡止部，所述挡止部位于所述凸起部的上方。

进一步，所述焊料柱为锡制成。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

所述焊料柱具有所述基柱和自所述基柱向上延伸的所述凸起部，所述端子具有所述夹持部,所述夹持部形成所述夹持空间用以装入所述焊料柱,由于所述焊料柱的高度大于所述基柱的直径，与同体积且所述焊料柱的高度不大于所述焊料柱的直径相比，前者在水平方向上的横截面更小，因此所述焊料柱在所述绝缘本体上的排列更为密集。

当所述电连接器组装完成后，需要与一电路板进行焊接，所以将组装完成后的所述电连接器和所述电路板一并放入一回焊炉中，所述电连接器位于所述电路板上方，且多个所述焊料柱分别对应所述电路板上的多个焊垫，当所述回焊炉进行加热时,热气体从上方和侧方进行加热，由于所述凸起部高于所述夹持部且所述凸起部的宽度小于所述基柱的宽度,相比全部为圆柱体的所述焊料柱而言，热气体更易在所述凸起部周围流动，热气体与所述凸起部的接触面积也更大，进而就保证了所述回焊炉中的热气体流通性好,所述焊料柱熔化时间也缩短且熔化温度相对均衡,进而保证焊接效果。

【附图说明】

图1为本发明电连接器中焊料柱进入端子前后的过程示意图；

图2为本发明电连接器中焊料柱进入端子前后的过程立体图；

图3为本发明电连接器的局部立体组合图；

图4为图3的局部分解剖视图；

图5为图4中沿A-A方向的剖视图；

图6为图4中电连接器组合后与电路板和芯片模块配合的示意图。