[发明专利]一种可降解地膜深埋打孔节水节肥方法

权利要求书

1.一种可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，在砂壤土耕作区，将可降解地膜铺设在距地表50-100cm深处，并在所述可降解地膜上进行打孔；其中，所述可降解地膜由以下重量份的原料制备而成：降解聚酯10-30份、保湿剂0.5-2份、木屑0.1-1份、旱金莲0.2-0.5份、天冬0.2-0.5份、荨麻0.2-0.5份、酸处理剂0.05-0.2份、增塑剂10-25份、氧化剂0.2-2份、无机填料3-8份、交联剂3-10份。

2.如权利要求1所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，所述孔的半径为0.3-1cm，孔行距2-10cm，孔间距1-5cm。

3.如权利要求2所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，所述孔的半径为0.5cm，孔行距5cm，孔间距2cm。

4.如权利要求1所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，将可降解地膜铺设在距地表70cm深处。

5.如权利要求1所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，所述可降解地膜由以下重量份的原料制备而成：降解聚酯20份、保湿剂1份、木屑0.8份、旱金莲0.2份、天冬0.3份、荨麻0.3份、酸处理剂0.1份、增塑剂18份、氧化剂0.8份、无机填料5份、交联剂8份。

6.如权利要求1所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，所述可降解地膜由以下重量份的原料制备而成：降解聚酯15份、保湿剂1.5份、木屑0.5份、旱金莲0.3份、天冬0.4份、荨麻0.2份、酸处理剂0.15份、增塑剂20份、氧化剂0.5份、无机填料4份、交联剂9份。

7.如权利要求1所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，所述可降解地膜由以下重量份的原料制备而成：降解聚酯25份、保湿剂2份、木屑0.8份、旱金莲0.5份、天冬0.5份、荨麻0.2份、酸处理剂0.2份、增塑剂25份、氧化剂1.5份、无机填料6份、交联剂10份。

8.如权利要求1-7任一所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，所述降解聚酯为聚羟基烷酸酯，以及聚乳酸、己二酸-对苯二甲酸-丁二醇酯、聚丁二酸/己二酸-丁二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯中一种或几种的混合物。

9.如权利要求1-7任一所述的可降解地膜深埋打孔节水节肥方法，其特征在于，所述酸处理剂为醋酸或柠檬酸，增塑剂为甘油或乙二醇，氧化剂为过氧化氢，无机填料为碳酸钙、滑石粉或硫酸钡，交联剂为聚乳酸。