[发明专利]一种激光剥离方法及激光剥离系统

权利要求书

1.一种激光剥离方法，其特征在于，包括：

控制激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中被所述颗粒遮挡，未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；控制激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到；

将所述材料层和所述基板分离。

2.根据权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，在控制激光束以第二照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描之前，所述方法还包括：

检测所述颗粒的尺寸，并根据检测到的所述颗粒的尺寸以及所述第一照射方向确定所述第二照射方向。

3.根据权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ₁，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ₂，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的同一侧；

θ₂为：

其中，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。

4.根据权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ₁，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ₂，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的不同侧；

θ₂为：

其中，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。

5.根据权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，在将所述材料层和所述基板分离之前，所述方法还包括：

控制激光束以第三照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得所述界面中未被所述第一照射方向和所述第二照射方向照到的区域被所述第三照射方向的激光束照到。

6.根据权利要求5所述的激光剥离方法，其特征在于，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ₁，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ₂，所述第三照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ₃，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的同一侧，所述第一照射方向和所述第三照射方向位于垂直于所述基板的平面的不同侧；

θ₂为：

θ₃为：

其中，0＜X＜L，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。

7.根据权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，所述检测所述颗粒的尺寸，并根据检测到的所述颗粒的尺寸以及所述第一照射方向确定所述第二照射方向，包括：

在检测到所述基板远离所述材料层的一侧具有多个颗粒的情况下，根据检测到的多个颗粒的尺寸，确定所述多个颗粒中尺寸最大的颗粒的尺寸；

根据所述最大的颗粒的尺寸以及所述第一照射方向确定所述第二照射方向。

8.根据权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，在控制激光束以第二照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描之前，所述方法还包括：

检测所述颗粒在所述基板上的位置，根据检测到的所述颗粒在所述基板上的位置以及所述第一照射方向确定所述遮挡区域的位置；

控制激光束以第二照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描包括：控制所述激光束以第二照射方向穿透基板，对所述遮挡区域进行扫描。