[发明专利]晶圆划片设备及晶圆划片方法

说明书

本申请提供一种晶圆划片设备及晶圆划片方法。其中，所述晶圆划片设备包括：切片装置，在相对晶圆运动的过程中，切分晶圆；冲洗装置，安装在所述切片装置上，跟随所述切片装置共同相对晶圆运动，在划片过程中喷洒冲洗液以对晶圆进行冲洗。本申请实施例提供的上述晶圆划片设备，在切片装置切分晶圆时，通过冲洗装置对晶圆进行同步冲洗，如此，在切分晶圆时产生的硅粉等残余物便可被及时冲洗，以减少晶圆或芯片表面尤其是其表面缝隙内的残余物，从而提高由晶圆切分而来的芯片的质量。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆划片设备及晶圆划片方法。

背景技术

半导体芯片制造的过程中，需要通过划片设备将晶圆切分，从而可获得符合要求的芯片。晶圆的切分通常也被称为划片。而晶圆切分过程中通常会产生硅屑等残余物，如果清洗不净，则将导致芯片焊点发黄、后续封装虚焊、脱焊等影响芯片质量的后果。

相关技术中，通常在将晶圆切分后，利用清洗机对芯片进行清洗。而采用这种清洗方法，对于芯片表面的硅粉等残余物较难清洗干净。

发明内容

本申请的一个方面提供一种晶圆划片设备，包括：

切片装置，在相对晶圆运动的过程中，切分晶圆；

冲洗装置，安装在所述切片装置上，跟随所述切片装置共同相对晶圆运动，在划片过程中喷洒冲洗液以对晶圆进行冲洗。

可选的，所述切片装置在切分晶圆时沿直线行进，所述冲洗装置喷洒出的冲洗液至少覆盖所述直线的部分区域。

可选的，所述冲洗装置包括给液部和方向调节部，所述给液部向所述方向调节部喷洒冲洗液，所述方向调节部调整所述冲洗液的方向，以使其喷向所述晶圆的正在被切分的区域。

可选的，所述给液部位于所述方向调节部上方，所述方向调节部包括一朝向所述给液部与所述切片装置的斜面；

所述给液部喷洒出的冲洗液向下喷射在所述斜面，并被所述斜面引导至所述晶圆的正在被切分的区域。

可选的，所述方向调节部的斜面为弧形凹面。

可选的，所述方向调节部设有第一中间部，所述第一中间部设有出液口；其中，所述给液部喷洒出的冲洗液通过所述出液口喷洒至所述斜面。

可选的，所述给液部包括连接部和第二中间部；其中，所述连接部的远离所述第二中间部的一端设有冲洗液入口，所述第二中间部的远离所述连接部的一端设有可与所述出液口连通的冲洗液出口，所述冲洗液入口和冲洗液出口由贯通所述连接部和第二中间部的冲洗液通路连通。

可选的，所述冲洗液出口的横截面面积大于所述出液口的横截面面积。

可选的，所述冲洗装置还包括安装部，所述安装部设有至少一个贯通的内部通道，所述内部通道的一端用于通入冲洗液，另一端用于连接所述给液部，以向所述给液部提供冲洗液。

可选的，所述切片装置还包括冷却液管，用来向所述切片装置的切割刀具喷洒冷却液。

本申请的另一个方面提供一种晶圆划片方法，采用上述晶圆划片设备，所述方法包括：

切片装置在其相对晶圆运动的过程中，对晶圆进行切分；

冲洗装置在划片过程中喷洒冲洗液以对晶圆进行冲洗；其中所述冲洗装置跟随所述切片装置共同相对晶圆运动。

可选的，所述切片装置还包括冷却液管，所述晶圆划片方法包括：

在切分晶圆和冲洗晶圆的同时，所述冷却液管向所述切片装置的切割刀具喷洒冷却液。