[发明专利]应用于工业相机电路板的优化设计方法在审
| 申请号： | 201710627090.0 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107454289A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 冯汝鹏;徐伟;朴永杰;章家保;金光;周美丽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/247 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙)22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 工业 相机 电路板 优化 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.应用于工业相机电路板的优化设计方法，其特征是，将FPGA控制芯片和图像传感器插座分别布局在同一块电路板的正面中心位置和背面中心位置，所述图像传感器插座为通过BGA封装且中间为漏空区域；图像传感器插在所述图像传感器插座上，所述图像传感器与FPGA控制芯片通过电路板直接连接；FPGA控制芯片的滤波电容布局在所述图像传感器插座漏空区域。
2.根据权利要求1所述的应用于工业相机电路板的优化设计方法，其特征在于，所述漏空区域的高度为2-3mm。
3.根据权利要求1所述的应用于工业相机电路板的优化设计方法，其特征在于，FPGA选择最小封装型号为XC6SLX100CSG484型号。
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