[发明专利]印刷基板结构在审
| 申请号： | 201710627094.9 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107666773A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 河端珠树;刑部健一 | 申请（专利权）人： | 富士通天株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷基板结构，其特征在于，
形成将印刷基板的多个导电层间导电连接的多个通孔，
所述多个通孔包括在连接盘涂敷了阻焊剂的涂敷通孔、和未在连接盘涂敷阻焊剂的非涂敷通孔，
所述涂敷通孔配置在所述印刷基板上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所，且与至少1个非涂敷通孔并联地电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷基板结构，其特征在于，
所述涂敷通孔配置在相邻的通孔间的距离为给定的距离以下的场所，所述相邻的通孔当中的一个通孔是涂敷通孔，另一个通孔是非涂敷通孔。
3.根据权利要求1所述的印刷基板结构，其特征在于，
所述涂敷通孔配置在距配置于所述印刷基板的金属构件的距离为给定的距离以下的场所。
4.根据权利要求1所述的印刷基板结构，其特征在于，
所述印刷基板结构包括通过流动方式或浸渍方式将电子部件焊接的第1区域、和在对第1区域进行焊接时由掩蔽夹具保护不受焊料的影响的第2区域，
所述涂敷通孔配置在所述第1区域内的距与所述第2区域之间的边界的距离为给定的距离以下的场所。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷基板结构，其特征在于，
所述涂敷通孔配置在所述印刷基板的供给电源电压的电源电压图案部。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷基板结构，其特征在于，
所述涂敷通孔与所述印刷基板的被接地的接地图案部连接。
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