[发明专利]薄膜陶瓷电容器

权利要求书

1.一种薄膜陶瓷电容器，包括：

主体，在所述主体中，多个介电层以及第一电极层和第二电极层交替地设置在基板上；以及

第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述主体的至少一个外表面上，

其中，多个过孔设置在所述主体中，

其中，在所述多个过孔中，多个第一过孔中的每个第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接，并从所述主体的一个外表面穿透到邻近所述基板的最下面的第一电极层，

其中，在所述多个过孔中，多个第二过孔中的每个第二过孔使所述第二电极层和所述第二电极焊盘彼此连接，并从所述主体的一个外表面穿透到邻近基板的最下面的第二电极层，

其中，分隔缝设置为从所述主体的上表面穿透并延伸到所述基板，以将所述主体分为两部分，并且所述多个第一过孔关于所述分隔缝轴对称地设置，所述多个第二过孔关于所述分隔缝轴对称地设置，

其中，所述多个第一过孔中的每个第一过孔具有多阶形状，所述多阶形状具有沿从所述基板朝向所述主体的上部的方向增大的宽度，并且所述多个第一过孔中的每个第一过孔的宽度在每个第一电极层处增大并在通过每个第二电极层时保持恒定。

2.根据权利要求1所述的薄膜陶瓷电容器，其中，所述第二过孔邻近所述分隔缝设置在所述分隔缝的两侧，所述第一过孔设置为邻近所述主体的两个端表面。

3.根据权利要求1所述的薄膜陶瓷电容器，其中，每个第一过孔连接到设置在所述主体中的所述第一电极层中的全部所述第一电极层。

4.根据权利要求3所述的薄膜陶瓷电容器，其中，每个第二过孔连接到设置在所述主体中的所述第二电极层中的全部所述第二电极层。

5.根据权利要求1所述的薄膜陶瓷电容器，其中，所述多个第一过孔的全部第一过孔具有彼此相同的深度。

6.根据权利要求5所述的薄膜陶瓷电容器，其中，所述多个第二过孔中的全部第二过孔具有彼此相同的深度。

7.根据权利要求1所述的薄膜陶瓷电容器，其中，在所述第二电极层的边缘表面与所述第一过孔之间设置绝缘层，并且在所述第一电极层的边缘表面与所述第二过孔之间设置绝缘层。

8.根据权利要求1所述的薄膜陶瓷电容器，其中，所述第一电极层的上表面暴露到所述第一过孔，并且所述第二电极层的上表面暴露到所述第二过孔。

9.根据权利要求1所述的薄膜陶瓷电容器，其中，所述薄膜陶瓷电容器为具有三个端子的三端子电容器，所述三个端子包括：两个第一电极焊盘，设置为分别电连接到邻近所述主体的相对的端表面设置的两个第一过孔中的对应的一个；以及一个第二电极焊盘，设置为电连接到邻近所述分隔缝的两个第二过孔。

10.根据权利要求9所述的薄膜陶瓷电容器，其中，所述第二电极焊盘设置为覆盖所述分隔缝。

11.根据权利要求1所述的薄膜陶瓷电容器，其中，所述薄膜陶瓷电容器为具有四个端子的四端子电容器，所述四个端子包括：两个第一电极焊盘，设置为分别电连接到邻近所述主体的相对的端表面设置的两个第一过孔中的对应的一个；以及两个第二电极焊盘，设置为分别电连接到邻近所述分隔缝的两个第二过孔中的对应的一个。

12.一种薄膜陶瓷电容器，包括：

主体，在所述主体中，多个第一电极层和第二电极层交替地堆叠在基板上，并且在所述主体中，介电层设置在邻近堆叠的第一电极层和第二电极层之间；以及

第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述主体的至少一个外表面上，

其中，多个过孔设置在所述主体中，并且

其中，所述多个过孔中的第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接，所述第一过孔具有多阶形状，所述多阶形状具有沿从所述基板朝向所述主体的上部的方向增大的宽度，并且，所述第一过孔的宽度在每个第一电极层处增大并在通过每个第二电极层时保持恒定。