[发明专利]一种基于CSP工艺的RFID洗唛电子标签及其制作方法

说明书

本发明涉及一种RFID洗唛电子标签的生产工艺上的改进设计，具体是指一种可解决传统RFID洗唛电子标签不能反复水洗的问题，并提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性的基于CSP工艺的RFID洗唛电子标签及其制造方法，包括聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3)，所述芯片(3)上设有可焊接凸点(31)，所述芯片(3)通过可焊接凸点(31)与射频电路(2)焊接，所述聚酰亚胺基材(1)表面设有保护膜层(4)，所述聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3)共同构成inlay(5)，还包括洗唛基材(6)，所述洗唛基材(6)通过胶粘层(7)分别与聚酰亚胺基材(1)和保护膜层(4)粘接。

技术领域

本发明涉及一种RFID洗唛电子标签的生产工艺上的改进设计，具体是指一种可解决传统RFID洗唛电子标签不能反复水洗的问题，并提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性的基于CSP工艺的RFID洗唛电子标签及其制作方法。

背景技术

一般服装上有一张标注服装面料成分洗涤方法：如干洗/机洗/手洗，是否可以漂白，晾干方法等的一张标签称为洗唛。

射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术，又称电子标签、无线射频识别，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，是一项利用射频信号实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的技术。

RFID电子标签广泛使用于图书管理系统的应用、货物的管理应用、服装生产线和物流系统的管理和应用、酒店门锁的管理和应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用和智能货架的管理等。

如中国专利CN201120401334.1公开了一种RFID水洗标签，是天线线路金属箔和RFID芯片夹持于二片柔性薄片之间而固定，在RFID芯片位置的二片柔性薄片的外表面分别设有硬质保护片，硬质保护片与柔性薄片通过胶粘结而固定。

在实际生产过程中时，其实并不会按照其中国专利引用的结构来生产，原因是天线线路金属箔其实是非常薄的一层铝箔，其和芯片之间连接必须要依托于载体，否则很容易出现天线损坏，同时芯片和铝箔天线之间的触点在传统工艺中是采用的倒封装的形式进行，在揉搓洗唛电子标签时往往导致天线和芯片之间的触点出现接触不良或是损坏，进而影响RFID洗唛电子标签的扫描识别，影响了RFID洗唛电子标签的可靠性和耐水洗性。

发明内容

本发明针对上述的不足，克服现有的RFID洗唛电子标签在生产工艺上不可水洗的不足，本发明提供一种基于CSP工艺的RFID洗唛电子标签及其制作方法，该方法可以提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种基于CSP工艺的RFID洗唛电子标签，包括聚酰亚胺基材、射频电路和芯片，所述芯片上设有可焊接凸点，所述芯片通过可焊接凸点与射频电路焊接，所述聚酰亚胺基材表面设有保护膜层，所述聚酰亚胺基材、射频电路和芯片共同构成inlay，还包括洗唛基材，所述洗唛基材通过胶粘层分别与聚酰亚胺基材和保护膜层粘接。

作为优选，所述可焊接凸点为锡制可焊接引脚。

作为优选，所述射频电路由铜或银制成。

作为优选，所述胶粘层可以为热熔胶。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种基于CSP工艺的RFID洗唛电子标签的制作方法，包括如下步骤：

步骤一：将射频电路设在聚酰亚胺基材上形成天线；

步骤二：将芯片采用CSP工艺封装，并将芯片的可焊接凸点与射频电路焊接形成inlay；