[发明专利]一种改进的RFID洗唛电子标签及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201710628076.2 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN109308513A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 沈德林;蒋宗清;薛国赟 申请(专利权)人: 无锡品冠物联科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/02
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 刘娟娟
地址: 214000 江苏省无锡市无锡新区菱*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺基材 电子标签 射频电路 芯片 保护膜层 基材 改进 反复水洗 耐水洗性 点胶层 胶粘层 粘接 生产工艺 制作
【权利要求书】:

1.一种改进的RFID洗唛电子标签,其特征在于:包括聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3),所述芯片(3)与射频电路(2)连接,所述射频电路(2)设在聚酰亚胺基材(1)上,所述聚酰亚胺基材(1)表面设有保护膜层(4),所述聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3)共同构成inlay(5),还包括洗唛基材(6),所述洗唛基材(6)通过胶粘层(7)分别与聚酰亚胺基材(1)和保护膜层(4)粘接,所述芯片(3)处设有点胶层(8)。

2.根据权利要求1所述的改进的RFID洗唛电子标签,其特征在于:所述点胶层(8)采用环氧树脂或者UV胶。

3.根据权利要求1所述的改进的RFID洗唛电子标签,其特征在于:射频电路(2)由铜或银制成。

4.一种改进的RFID洗唛电子标签的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:

步骤一:将射频电路设在聚酰亚胺基材上形成天线;

步骤二:将芯片采用倒封装工艺与射频电路进行连接;

步骤三:在芯片处进行点胶,使得点胶层完全覆盖芯片及芯片与射频电路的连接处,从而使芯片与天线牢固粘合,形成inlay;

步骤四:将inlay的上、下表面涂覆胶粘层,再将洗唛基材通过胶粘层与inlay的上、下表面粘接,形成洗唛电子标签。

5.根据权利要求3所述的改进的RFID洗唛电子标签的制作方法,其特征在于:在步骤四之前,会在inlay上涂覆保护膜层(4)(从属权利就是非必须)。

6.根据权利要求3所述的改进的RFID洗唛电子标签的制作方法,其特征在于:所述射频电路设在聚酰亚胺基材上具体可采用蚀刻或电镀工艺。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡品冠物联科技有限公司,未经无锡品冠物联科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710628076.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top