[发明专利]一种柔性超高频电子铭牌

说明书

技术领域

本发明涉及超高频射频识别标签技术，特别涉及一种柔性超高频电子标签。

背景技术

射频识别技术是非接触自动识别技术的一种，它通过无线射频信号获取电子铭牌的相关信息，并对其加以识别，具有识别距离远、识别速度快和多目标识别等特点。

现有的市场中产品(装备)管理一般采用物理铭牌，物理铭牌受限于可承载信息量的限制以及读取方式有限，非常不利于对装备全生命周期的维护管理。

相比于传统物理铭牌，新型超高频(Ultra High Frequency,UHF)射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)电子铭牌，不仅保留直观的可视化信息，同时具有内部可存储信息量大，便于自动化管理等优势，作为装备全生命周期管理系统中核心组成部分，其性能直接影响整个系统能否正常运行，不仅需综合考虑电子铭牌在装备全生命周期管理中应用场景和存储信息内容等因素，同时，铭牌读取距离、读取性能以及环境适应性等也会对系统的整体性能造成限制。其中，铭牌柔性材质及抗金属背景干扰都是目前装备全生命周期管理系统中备受关注及迫切需要解决的关键技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性超高频电子铭牌，用于解决背景技术中的问题。

本发明的一种柔性超高频电子铭牌，包括：印制层、超高频天线、超高频铭牌芯片、介质层和金属背板层；印制层上印制铭牌的可视标签，所述超高频天线印制于所述介质层上，介质层为柔性PP材料，超高频铭牌芯片封装在超高频天线的馈电端口上；印制层下侧设置介质层，介质层下侧设置金属背板层。

根据本发明的柔性超高频电子铭牌的一实施例，其中，超高频天线的结构依据微带天线基本原理和结合缝隙天线的辐射机理设计。

根据本发明的柔性超高频电子铭牌的一实施例，其中，超高频天线光刻于介质基板上层。

根据本发明的柔性超高频电子铭牌的一实施例，其中，所述印制层尺寸为75mm×48mm×0.1mm。

根据本发明的柔性超高频电子铭牌的一实施例，其中，所述介质层尺寸为75mm×25mm×0.2mm。

根据本发明的柔性超高频电子铭牌的一实施例，其中，所述金属背板层尺寸为75mm×48mm×0.2mm。

本发明的柔性超高频电子铭牌，具备远距离读取、柔韧性好、抗金属干扰等特点的电子铭牌，可作为理想媒介，不将射频识别技术应用到装备全生命周期管理当中，通过围绕超高频电子铭牌建立一个完整、灵活和实时的装备全生命周期管理系统,对装备生产、装备配发、装备管理、装备维修及装备报废全生命周期进行自动化、信息化的管理。而本发明所设计的电子铭牌可有效解决背景技术中的问题，同时还具备兼容金属与废金属环境、可共形、柔性超薄等特点。

附图说明

图1所示为本发明柔性超高频电子铭牌的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。

图1所示为本发明柔性超高频电子铭牌的结构示意图，如图1所示，本发明提到的柔性超高频电子铭牌可视信息印制层1、天线层、金属背板层5三部分。天线层包括：超高频天线2、介质层4和超高频铭牌芯片3。即柔性超高频电子铭牌主要包括：印制层1、超高频天线2、超高频铭牌芯片3、介质层4和金属背板层5五部分。所述超高频天线2印制于所述介质层4上，介质层4采用柔性PP材料，利用柔性PP材料生产制作电子铭牌可塑性强，柔韧性好。超高频天线2的设计依据微带天线基本原理，结合缝隙天线的辐射机理，提升了标签天线的辐射特性，有效提高了超高频电子铭牌的读取距离。超高频铭牌芯片3空中接口协议可满足ISO/IEC 18000-6C或GJB7377.1-2001标准。超高频铭牌芯片3通过焊接技术分别封装在超高频天线2的馈电端口上。印制层1用于印制可视信息、超高频铭牌芯片3设置在超高频天线中间，介质层4的下方贴金属背板层5。