[发明专利]一种直段陶瓷浇口套在审
申请号: | 201710628508.X | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN107225217A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 李晓明;贾国芳;李从发;胡磊 | 申请(专利权)人: | 芜湖新兴铸管有限责任公司 |
主分类号: | B22C9/08 | 分类号: | B22C9/08 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司34107 | 代理人: | 张小虹 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 浇口 | ||
技术领域
本发明属于铸铁管生产工艺装备的技术领域。更具体地,本发明涉及一种直段陶瓷浇口套。
背景技术
因消失模工艺及消失模生产设备的特性,为提高消失模生产及时产量,加快生产节奏,提高生产效率,生产线造型工位增加覆膜工位。为保证产品质量及效率,在现有技术中,采用直段子母陶瓷浇口套进行对接,因对接时是平面密封,需要使用封箱泥条将配合面密封,防止铁夜溢流出来。
上述现有技术存在的缺点是:
1、直段子母陶瓷套配合面为端面的平面配合,对产品端面要求高,需要使用封箱泥条进行辅助密封;
2、直段子母陶瓷套使用过程中,因子母间隙配合尺寸大,容易产生偏移及歪斜,不能很好的密封,经常出现铸件集瘤。造型铸件直浇道集瘤,直接导致铸件冲砂,影响铸件的内在质量。
发明内容
本发明提供一种直段陶瓷浇口套,其目的是降低浇口套的生产成本,提高接口的连接质量。
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
本发明的直段陶瓷浇口套,其上部连接泡沫浇口杯,下部连接直浇道直段,所述的浇口套包括锥形陶瓷母套、锥形陶瓷子套;所述的锥形陶瓷母套通过内锥孔与锥形陶瓷子套的外圆锥面形成锥度配合。
所述的锥形陶瓷母套的内锥孔孔口的直径大于内部的直径。
所述的锥形陶瓷母套、锥形陶瓷子套的相对端面之间,形成端面间隙。
所述的锥形陶瓷母套的上部对接泡沫浇口杯;锥形陶瓷子套的下部对接直浇道直段。
本发明采用上述技术方案,降低了生产成本:锥形陶瓷套与直段子母套价格下降0.93元/套,按照平均每天使用60个计算,每年可节约2万元;取消使用封箱泥条,每年节约5000元;提高产品质量:降低产品缺陷,解决因陶瓷套原因产生的集瘤次品。
附图说明
附图所示内容及图中的标记简要说明如下:
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1中的锥形陶瓷浇口套局部结构放大的示意图。
图中标记为:
1、锥形陶瓷母套,2、锥形陶瓷子套,3、锥形套配合面,4、端面间隙,5、泡沫浇口杯,6、直浇道直段。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明,以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1、图2所表达的本发明的结构,为一种直段陶瓷浇口套,其上部连接泡沫浇口杯5,下部连接直浇道直段6。如图1所示,2、锥形陶瓷母套1的上部对接泡沫浇口杯5,锥形陶瓷子套2的下部对接直浇道直段6。
为了克服现有技术的缺陷,实现降低浇口套的生产成本,提高接口的连接质量的发明目的,本发明采取的技术方案为:
如图1、图2所示,本发明的直段陶瓷浇口套,所述的浇口套包括锥形陶瓷母套1、锥形陶瓷子套2;所述的锥形陶瓷母套1通过内锥孔与锥形陶瓷子套2的外圆锥面形成锥度配合,即形成了图1和图2中的锥形套配合面3。
本发明采用锥形陶瓷接口套,对直段子母陶瓷套结构进行重新设计,将原有的端面配合改为锥面配合,增加配合面的面积,解决因直段子母陶瓷套的歪斜及偏移问题,提高对接的质量;利用锥形陶瓷母套1和锥形陶瓷子套2的锥面配合,消除配合间隙,达到所需的密封要求。同时,由于锥形陶瓷套可以取消泥条的使用,节约原辅料成本。
所述的锥形陶瓷母套1的内锥孔孔口的直径大于内部的直径。
所述的锥形陶瓷母套1、锥形陶瓷子套2的相对端面之间,形成端面间隙4。
如图1所示,直段子母陶瓷套包括锥形陶瓷母套1、锥形陶瓷子套2;锥形陶瓷母套1、锥形陶瓷子套2形成锥形套配合面3;锥形陶瓷母套1、锥形陶瓷子套2的相对端面之间,形成端面间隙4。使得配合面磨损之后,只会减小端面间隙4的间隙量,而不会因为端接触而使锥度配合产生间隙。
所述的锥形陶瓷母套1的上部对接泡沫浇口杯5;锥形陶瓷子套2的下部对接直浇道直段6。
本发明采用上述技术方案的有益效果是:
降低成本:锥形陶瓷套与直段子母套价格下降0.93元/套,按照平均每天使用60个计算,每年可节约2万元;取消使用封箱泥条,每年节约5000元;提高产品质量:降低产品缺陷,解决因陶瓷套原因产生的集瘤次品。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
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