[发明专利]终端设备及其集成连接器在审
申请号: | 201710629654.4 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN107317135A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 王健;陈平;刘秀兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市深台帏翔电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/648 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 刘雯 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端设备 及其 集成 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别是涉及一种终端设备及其集成连接器。
背景技术
集成连接器是通讯设备中常用的元器件。集成连接器常用于将一个设备输出的电信号传输至另一设备中去,也即通常采用“一对一”的电连接方式。当多个设备需要同时输出电信号至同一目标设备时,需要通过不同的集成连接器来实现设备之间的连接,且目标设备需要具有多个可用接口,从而使得产品安装所需的空间较大。
发明内容
基于此,有必要提供一种能够有效缩小产品安装所需空间的终端设备及其集成连接器。
一种集成连接器,包括:
主体,开设有至少两个容纳腔;所述至少两个容纳腔相互独立设置;以及
信号传输组件,所述信号传输组件的数量与所述容纳腔的数量相同且一一对应设置;各信号传输组件相互独立地固定在对应的容纳腔内,以进行信号的独立传输;每个信号传输组件均包括内导体、绝缘体和屏蔽体;所述绝缘体套设于所述内导体外部;所述屏蔽体套设于所述绝缘体外部;所述屏蔽体还与所述主体连接;每个信号传输组件的输入端用于与不同的信号源设备电性连接,每个信号传输组件的输出端用于与同一目标设备的电路板电性连接;每个信号传输组件的输入端和输出端呈弯折结构。
上述集成连接器,主体内设有相互独立的至少两个容纳腔,每个容纳腔内均固定有信号传输组件。各信号传输组件之间相互独立,以进行信号的独立传输。各信号传输组件的输入端用于与不同的信号源电性连接,输出端则均与同一目标设备的电路板电性连接,从而使得不同的信号源可以同时通过上述集成连接器将信号独立的传输至目标设备内,进而大大缩小了产品安装所需的空间。并且,每个信号传输组件的输入端和输出端呈弯折结构,可以缩小产品安装所需的空间宽度,从而使得上述集成连接器可以适用于如具有狭窄安装空间等应用场景中。
在其中一个实施例中,每个信号传输组件的输入端与输出端相互垂直设置。
在其中一个实施例中,所述主体为塑胶件。
在其中一个实施例中,还包括端盖;所述端盖固定在所述主体上且设置于靠近所述信号传输组件的输出端所在的一端;所述端盖用于将并列的各信号传输组件进行相互隔离。
在其中一个实施例中,还包括隔离组件;所述隔离组件设置在各信号传输组件的输出端之间,以将各信号传输组件的输出端进行相互隔离。
在其中一个实施例中,所述隔离组件包括第一隔离组件和第二隔离组件;所述信号传输组件和所述容纳腔的数量均为四个;四个所述信号传输组件呈矩阵排布;四个所述信号传输组件的输出端设置于所述第二隔离组件和所述端盖之间;所述第一隔离组件设置于两排信号传输组件的输出端之间。
在其中一个实施例中,所述信号传输组件和所述容纳腔的数量均为四个;四个信号传输组件用于传输射频信号和差分信号中的至少一种。
在其中一个实施例中,还包括加固件;所述加固件固定在所述主体上,且用于与所述目标设备的电路板电性连接,以加固所述电路板与所述集成连接器的连接。
一种终端设备,包括:
集成连接器,所述集成连接器为前述任一实施例所述的集成连接器;以及
电路板,所述电路板包括:
基板;及
过孔单元;所述过孔单元设置在所述基板上;所述过孔单元的数量与所述集成连接器中的信号传输组件的数量相同且一一对应设置;每个过孔单元包括内导体焊接过孔和屏蔽体接地过孔;所述屏蔽体接地过孔设置在所述内导体焊接过孔的四周;所述信号传输组件的内导体与对应的过孔单元的内导体焊接过孔进行焊接;所述信号传输组件的屏蔽体与对应的过孔单元的屏蔽体接地过孔进行接地连接。
在其中一个实施例中,还包括设置在所述基板上的加强引脚焊接过孔;所述集成连接器上的加固件通过所述加强引脚焊接过孔与所述电路板电性连接。
附图说明
图1为一实施例中的集成连接器的立体结构示意图;
图2a为图1所示的集成连接器的主视图;
图2b为图1所示的集成连接器的左视图;
图2c为图1所示的集成连接器的俯视图;
图2d为图1所示的集成连接器的仰视图;
图3为图1所示的集成连接器的剖视图;
图4为图1所示的集成连接器的分解示意图;
图5为图4中的内导体的放大示意图;
图6为图4中的绝缘层的放大示意图;
图7为图4中的屏蔽层的放大示意图;
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