[发明专利]部件承载件的腔体中位于高频电介质上的天线结构

权利要求书

1.一种部件承载件（100），其中，所述部件承载件（100）包括：

堆叠体（102），所述堆叠体包括多个导电层结构（104）和/或电绝缘层结构（106）；

腔体（108），所述腔体位于所述堆叠体（102）中；

高频电介质（110），所述高频电介质形成所述堆叠体（102）的一部分并且形成所述腔体（108）的底部（112）的至少一部分；

天线结构（114），所述天线结构布置在所述高频电介质（110）上并且在所述腔体（108）内；

电磁辐射屏蔽结构（118），所述电磁辐射屏蔽结构被配置用于避免电磁辐射在所述天线结构（114）和所述部件承载件（100）的至少另一部分之间传播，其中，所述电磁辐射屏蔽结构（118）至少部分地集成在所述高频电介质（110）中。

2.根据权利要求1所述的部件承载件（100），其中，所述天线结构（114）被形成为所述多个导电层结构（104）中的一个图案化导电层结构的至少一部分。

3.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），其中，所述天线结构（114）完全位于所述腔体（108）内。

4.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），其中，所述腔体（108）被配置，并且所述天线结构（114）布置在所述腔体（108）中，使得所述腔体（108）形成所述天线结构（114）的喇叭体。

5.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），其中，所述天线结构（114）被配置为定向天线结构（114）。

6.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），其中，所述高频电介质（110）形成所述电绝缘层结构（106）中之一的仅一部分。

7.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），其中，所述腔体（108）的最大深度（d）与最大宽度（w）之间的比为至少0.2。

8.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），其中，所述腔体（108）的最大深度（d）与最大宽度（w）之间的比为至少0.3。

9.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），其中，所述腔体（108）的最大深度（d）与最大宽度（w）之间的比为至少0.5。

10.根据权利要求1所述的部件承载件（100），其中，所述电磁辐射屏蔽结构（118）的至少一部分形成所述腔体（108）的边界壁（141、143）的一部分。

11.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），包括能柔性地弯曲的柔性区域（122）。

12.根据权利要求11所述的部件承载件（100），其中，所述高频电介质（110）形成所述柔性区域（122）的至少一部分。

13.根据权利要求1或2所述的部件承载件（100），包括在所述堆叠体（102）中的另外的腔体（108）以及在所述另外的腔体（108）中的另外的天线结构（114）。

14.根据权利要求13所述的部件承载件（100），其中，所述腔体（108）和所述另外的腔体（108）形成在所述堆叠体（102）的相反主表面中。

15.根据权利要求13所述的部件承载件（100），其中，所述天线结构（114）和所述另外的天线结构（114）布置在同一高频电介质（110）的相反主表面上。

16.根据权利要求13所述的部件承载件（100），其中，所述电磁辐射屏蔽结构（118）被布置用于避免电磁辐射在所述天线结构（114）和所述另外的天线结构（114）之间传播。