[发明专利]COF柔性电路板及触摸显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示面板技术，特别是一种COF柔性电路板及触摸显示面板。

背景技术

目前，智能手机的触控和显示功能都由触摸芯片和显示驱动芯片两个芯片独立控制，后来为了节省材料，在用于支撑产品的触摸显示面板的COF(chip on film，膜片上芯片封装)柔性电路板上出现了TDDI IC(触控与显示驱动器集成)，而TDDI IC最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中，随着智能手机等智能产品中指纹识别模组成为标配的情况下，如何能够进一步的节省智能产品的材料成本以及布线空间，成为目前行业内研究的一个方向。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种COF柔性电路板及触摸显示面板，将指纹识别功能集成到COF柔性电路板中，从而节省空间以及布线的空间，节省成本。

本发明提供了一种COF柔性电路板，包括柔性封装基板及封装于柔性封装基板上的控制芯片，在柔性封装基板上设置有与控制芯片连接的输入端布线和输出端布线，所述控制芯片包括封装在一起的用于对显示面板进行控制的显示驱动器、用于实现触控功能的触摸控制器及用于实现指纹识别的指纹识别控制器。

进一步地，所述控制芯片还包括封装层，封装层对显示驱动器、触摸控制器、指纹识别控制器进行封装。

进一步地，所述控制芯片上设有与指纹识别控制器连接的指纹传感器，在封装层的表面上设有用于固定指纹传感器的支架，所述指纹传感器固定于支架中，在封装层的表面上形成指纹识别区。

进一步地，所述控制芯片上设有与指纹识别控制器连接的指纹传感器，所述指纹传感器嵌入封装层中，在封装层的表面上形成指纹识别区。

进一步地，所述封装层包括电路封装区以及镶嵌区，所述显示驱动器、触摸控制器以及指纹识别控制器封装于电路封装区中，指纹传感器嵌入到镶嵌区中。

进一步地，所述柔性封装基板包括非弯折区、设于非弯折区一侧的弯折区以及设于弯折区远离非弯折区一侧的翻折区。

进一步地，所述控制芯片设于非弯折区中。

进一步地，所述控制芯片设于弯折区中。

进一步地，所述控制芯片设于翻折区中。

本发明还提供了一种触摸显示面板，包括显示面板及触摸屏，还包括所述的COF柔性电路板，所述柔性封装基板与显示面板及触摸屏连接。

本发明与现有技术相比，通过将显示、触控以及指纹识别集成封装到一个控制芯片中，节省材料成本以及布线空间。

附图说明

图1是本发明实施例1的结构示意图；

图2是本发明实施例2的结构示意图；

图3是本发明与触摸显示屏连接的第一种方式的示意图；

图4是本发明与触摸显示屏连接的第二种方式的示意图；

图5是本发明与触摸显示屏连接的第三种方式的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，本发明的COF柔性电路板，包括柔性封装基板1、及封装于柔性封装基板1上的控制芯片2，在柔性封装基板1上设置有与控制芯片2连接的输入端布线和输出端布线，所述控制芯片2包括通过封装层6封装在一起的用于对显示面板进行控制的显示驱动器3、用于实现触控功能的触摸控制器4及用于实现指纹识别的指纹识别控制器5，本发明通过将显示驱动器3、触摸控制器4以及指纹识别控制器5整合到一个芯片中，从而使COF柔性电路板集成相应的指纹识别功能，从而节省材料，节约成本，提升性价比。

其中COF柔性电路板的两端均设置有输入端引脚(ILB)以及输出端引脚(OLB)，从而对触控信号的获取以及指纹信号并发送至智能产品的控制板进行处理。

如图1所示，实施例1中的COF柔性电路板，包括柔性封装基板1、及封装于柔性封装基板1上的控制芯片2，在柔性封装基板1上设置有与控制芯片2连接的输入端布线和输出端布线，所述控制芯片2包括通过封装层6封装在一起的用于对显示面板进行控制的显示驱动器3、用于实现触控功能的触摸控制器4及用于实现指纹识别的指纹识别控制器5，在封装层6的表面上设有指纹传感器8，所述指纹传感器8通过支架15设于封装层6的表面上，指纹传感器8与指纹识别控制器5连接，从而在封装层6上形成指纹识别区，这里需要注意的是，支架15可通过粘贴的方式与封装层6进行固定，在此不做具体限定。

在实施例1中，指纹传感器8上还可以设置有盖板，当然，盖板也可以直接采用用于触摸显示面板的盖板替代，进一步的节省材料成本。